Micronics WARP SHIELD H Heatsink
¾È³çÇϼ¼¿ä, IT TESTÀÔ´Ï´Ù.
¿À´Ã µé°í ¿Â Á¦Ç°Àº »çÁø¸¸ º¸°í´Â
»ý¼ÒÇØÇϽô ºÐµéµµ °è½Ç ÅÙµ¥¿ä.
ºÐ¸í ¹æ¿ÆÇ °°±ä Çѵ¥ Àú°Ô ¹»±î, ÇÏ´Ù°¡
m.2 Ä¿³ØÅ͸¦ º¸½Ã°í ¾Ë¾Æä½Å ºÐµéµµ ÀÖ°ÚÁÒ?
Á¦°¡ PC¿¡ óÀ½ °ü½ÉÀ» °¡Áö´ø ½Ã±â,
ÀúÀå ÀåÄ¡´Â HDD(Çϵåµð½ºÅ©), FDD(Ç÷ÎÇǵð½ºÅ©), CD µîÀÌ
º¸±ÞȵǾî ÀÖ´Â Á¦Ç°µéÀ̾ú½À´Ï´Ù.
±×·¡¼ USB ÀúÀå ÀåÄ¡, mp3 Ç÷¹À̾ ³ª¿Ã ¶©
Å©±â¿Í ¹«°Ô, ±×¸®°í ¿ë·®¿¡ Ãæ°ÝÀ» ¹Þ¾Ò°í
ÇÑÂüÀÌ ´õ Áö³ª 2010³â´ë ÃʹÝÀÌ µÇ¾î
SSD°¡ º¸±ÞȵÇÀÚ ±× ¼Óµµ¿Í °¡°Ý¿¡ Ãæ°ÝÀ» ¹Þ¾ÒÁÒ.
Àú´Â ±×¶§ Á¦°¡ Æò»ý ÀÌ·¸°Ô ¸¹ÀÌ 2.5ÀÎÄ¡ SATA SSD¸¦
½áº¼ ¼ö ¾øÀ» °Å¶ó »ý°¢Çß¾ú½À´Ï´Ù.
±×¸®°í 2019³â, Àú´Â ù m.2 NVMe ssdÀÎ
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ 970 EVO Plus¸¦ »ò½À´Ï´Ù.(³ëÆ®ºÏ Æ÷ÇÔÀº Á¦¿Ü)
À̶§¸¸ Çصµ m.2 NVMe°¡ º¸±ÞȵǷÁ¸é °¡°Ý ¾ÈÁ¤È°¡ °ü°ÇÀÌ°í,
±×¸® ºü¸¥ ½ÃÀÏ ³»¿¡ ÀÌ·ç¾îÁöÁö´Â ¾ÊÀ» °Å¶ó »ý°¢ÇßÁÒ.
ÇÏÁö¸¸ 2022³â ÇöÀç, m.2 NVMe ssd´Â
»ç½Ç»ó º¸±ÞÈ¿¡ ¼º°øÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ºÁµµ °ú¾ðÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
ƯÈ÷ ¿µ»ó, 3d µîÀÇ ÀÛ¾÷°ú °ÔÀÌ¹Ö ºÐ¾ß°¡
ssd ¼Óµµ¿¡ ¿µÇâÀ» ¸¹ÀÌ ¹Þ±â ½ÃÀÛÇϸé¼
ÀÏ¹Ý ¼ÒºñÀڵ鵵 m.2 NVMe ssd¸¦ ÀåÂøÇϱ⠽ÃÀÛÇßÁÒ.
¼ÒºñÀÚ¿ë m.2 NVMe SSD´Â ´Ù¾çÇÑ °ø°£ ȣȯ¼ºÀ» À§ÇØ
º¸Åë ¹æ¿ÆÇ ¾øÀÌ Ãâ½ÃµÇ¸ç, ¹æ¿ ½ºÆ¼Ä¿ Á¤µµ°¡ ºÙ¾îÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ÀÌÀüÀÇ SATA SSD¿Í´Â ´Ù¸£°Ô
¸Å¿ì ¾ã°í ÀÛÀº ±âÆÇ À§¿¡ ³½µåÇ÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¿Í ÄÁÆ®·Ñ·¯ µî
¼ö¸¹Àº ºÎÇ°À» ÁýÀû½ÃÅ°±â ¶§¹®¿¡
¿Âµµ°¡ 60¡É ÀÌ»óÀ¸·Î ¿Ã¶ó°¡´Â °æ¿ìµµ ÀÚÁÖ ÀÖ°í,
³ôÀº ¿Âµµ·Î ÀÎÇØ Á¦ ¼º´ÉÀ» ³»Áö ¸øÇÏ°í Á¦ÇѵǴÂ
¾²·ÎƲ¸µ¿¡ °É¸®´Â °æ¿ìµµ Àִµ¥¿ä.
m.2 ¼ÒÄÏÀÇ Æ¯¼º»ó ¸ÞÀκ¸µå Àü¸é¿¡ Á÷°áµÇ°Ô µÇ´Ï,
¸ÞÀκ¸µå Á¦Á¶»çµéµµ ÀÌ·± Æ®·»µå¿¡ ¹ß¸ÂÃç
m.2 ½½·Ô °³¼ö¸¦ ´Ã¸®°Å³ª ¹æ¿ÆÇ°ú ¼¸Ö Æе带
±âº» Á¦°øÇÏ°í´Â ÀÖÁö¸¸ ¾ÆÁ÷ °í±Þ ¸ÞÀκ¸µå°¡ ¾Æ´Ï¶ó¸é
ssd ¹æ¿ÆÇÀ» 2°³ ÀÌ»ó Á¦°øÇÏ´Â °æ¿ì´Â °ÅÀÇ ¾ø½À´Ï´Ù.
±×·¸±â¿¡ ÁÖº¯±â±â Á¦Á¶»çµé, ƯÈ÷ Ä𸵠¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀÌ ÀÖ´Â Á¦Á¶»çµéÀÌ
m.2 NVMe SSD ¹æ¿ÆÇÀ» Ãâ½ÃÇϱ⠽ÃÀÛÇß°í
¿À´Ã ¼Ò°³ÇÒ Á¦Ç°ÀÎ Micronics WARP SHIELD H Heatsink´Â
ÀÌ·¯ÇÑ m.2 NVMe ssdÀÇ ¹ß¿À» Àâ¾ÆÁÖ´Â Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
¾î¶² Á¦Ç°ÀÎÁö, ¸®ºä¿Í ÇÔ²² º¸½ÃÁÒ.
1. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Specification
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©, ½ºÆå
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Specification
¸ÕÀú Á¦Ç° ½ºÆåÀ» Á» »ìÆ캸ÁÒ.
Å©±â´Â 75 x 24.5 x 32mm·Î,
ÇÏÆÇ Á¦¿Ü ³ôÀÌ°¡ 30mm ÀÌÇÏ·Î ¸ÂÃçÁ® ÀÖ´Â Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
ÀÌ´Â ¹æ¿ÆÇÀÌ ¾ø´Â m.2 NVMeÀÇ 2¹ø ½½·ÔÀÌ
CPU ÀåÂøºÎ¿Í GPU ÀåÂøºÎ »çÀÌ¿¡ À§Ä¡ÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹¾Æ¼Àä.
CPU Ä𷯸¦ °ø·© Äð·¯·Î ÀåÂøÇϸé
SSD È÷Æ®½ÌÅ©°¡ CPU È÷Æ®½ÌÅ©¿Í °£¼·À» ÀÏÀ¸Å³ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡
ÃÖ´ëÇÑ CPU È÷Æ®½ÌÅ©º¸´Ù ³·Àº À§Ä¡¿¡ ÀÖµµ·Ï
SSD ±âÆÇ ±âÁØ 3cm ÀÌÇÏÀÇ ³ôÀ̸¦ ¸ÂÃá µíÇÕ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ±æÀÌ´Â m.2 ±Ô°ÝÀÇ NVMe ssd¶óµµ 2280 ssd¿¡
ÃÖÀûȵǵµ·Ï ¸ÂÃç³õÀº Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
¹°·Ð ´õ ªÀº SSD³ª 22110 °°Àº °É »ç¿ëÇصµ
ÀåÂøÀÌ¾ß µÇ°ÚÁö¸¸ ¹æ¿ ¼º´ÉÀÌ °úÇÏ°Ô µÇ°Å³ª
ȤÀº ssdÀÇ ¸ðµç ¸éÀûÀ» Ä¿¹öÇÏÁö ¸øÇØ
Á¦ÇÑµÉ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹°·Ð ±æÀÌ¾ß ÇöÀç »ç¿ëµÇ´Â m.2 NVMe ssd°¡
´ëºÎºÐ 2280¿¡ ¸ÂÃçÁ® ÀÖÀ¸´Ï ±¦Âú°ÚÁö¸¸,
³ôÀÌ¿Í ³Êºñ·Î ÀÎÇÑ Å¸ ºÎÇ° °£¼·Àº ÀÖÀ» ¼ö ÀÖÀ¸´Ï
±¸¸ÅÇϽñâ Àü¿¡ ÀÚ½ÅÀÌ »ç¿ëÇϴ ȯ°æ°úÀÇ È£È¯¼ºÀ»
²À °í·ÁÇϽñ⸦ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
Áß¾Ó¿¡ ÀÖ´Â 2°³ÀÇ 5mm Á÷°æÀÇ È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ´Â ±¸¸®,
¹æ¿ ÇɵéÀº ¾Ë·ç¹Ì´½ ÀçÁúÀ̸ç
»ö»óÀº ºí·¢ 1Á¾À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾úÁö¸¸
¹æ¿ÆÇ ³ôÀÌ¿¡ µû¶ó ¿À´Ã ¸®ºäÇÒ ¿öÇÁ ½¯µå ½Ã¸®Áî H ¹öÀü°ú
ssd ±âÆÇ ±âÁØ 15mm ³ôÀÌÀÇ S ¹öÀü 2Á¾ÀÌ Ãâ½ÃµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
´ç¿¬È÷ ¹æ¿ ¸éÀûÀÌ ³ÐÀº H ¹öÀüÀÇ ¹æ¿ ¼º´ÉÀÌ ´õ ÁÁ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ À§ À̹ÌÁö¿¡´Â Ç¥±âµÇÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸
»óÇÏÆÇ¿¡ ºÎÂøµÈ ¼¸Ö Æеå´Â 0.6T(0.6mm) µÎ²²,
¾ç¸é ssd ¿ë Ãß°¡ Á¦°ø ¼¸Ö Æеå´Â 1T (1mm)À̸ç,
LED Ç¥ÃâºÎ´Â Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê´Â Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
¹«»ó AS´Â Á¦Ç° ±¸ÀÔÀϷκÎÅÍ 1³âÀ¸·Î Çѹ̸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º¿¡¼ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
2. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Unpack
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©, °³ºÀ
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package front
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ÆÐÅ°Áö Àü¸éÀº
º»Ç° »ó´ÜºÎÀÇ À̹ÌÁö¿Í ÇÔ²²
Á¦Ç°¸íÀ¸·Î ¹Ì´Ï¸ÖÇÏ°Ô µðÀÚÀεǾú½À´Ï´Ù.
»ê¶æÇÑ »ö»óÀ» ´ë°¢À¸·Î ºÐÇÒ ¹èÄ¡ÇÑ °Ô
Á¦Ç° À̹ÌÁö¸¦ ´õ¿í Àß º¸¿©ÁÖ´Â ´À³¦ÀÔ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package rear
ÆÐÅ°Áö ÈĸéºÎ¿¡´Â Á¦Ç°ÀÇ ½ºÆå°ú
Á¦Á¶»çÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½ºÀÇ Á¤º¸°¡ ÀûÇô ÀÖ½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package rear
ÆÐÅ°ÁöÀÇ ´Ù¸¥ ¸éµéÀº Àü¸é°ú °°ÀÌ
Á¦Ç° À̹ÌÁö³ª Á¦Ç°¸í, ½Ã¸®Áî¸í µîÀ¸·Î
¹Ì´Ï¸ÖÇÏ°Ô µðÀÚÀεǾúÀ¸¸ç,
°³ºÀºÎ¿¡ ºÀÀξÁÀº µû·Î Àû¿ëµÇÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù.
½á¸ÖÆе尡 Á¦°øµÇ´Â Á¦Ç°ÀÎ ÀÌ»ó
1ȸ¶óµµ »ç¿ëÇÑ ÈÄ¿¡´Â »ç¿ë ¿©ºÎ¸¦ ½±°Ô ¾Ë¾Æº¼ ¼ö Àֱ⿡
°³ºÀ È®ÀÎ¿ë ºÀÀξÁÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö´Â ¾Ê½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package open
ÆÐÅ°Áö¸¦ °³ºÀÇÏ°Ô µÇ¸é Á÷»ç°¢ÇüÀÇ
½ºÆÝÁö ¿ÏÃæÀç°¡ º¸ÀÌ°í,
ÀÌ ¾È¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©°¡
¿ÏÀüÈ÷ °íÁ¤µÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¦Ç°ÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ¸·Î ÀÎÇÑ ÆļÕÀ» Àß ¹æÁöÇÑ ¸ð½ÀÀÔ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, package components
ÆÐÅ°Áö ±¸¼ºÇ°À¸·Î´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©
º»Ç°ÀÇ ÇÏÆÇ°ú »óÆÇÀÌ ºÐ¸®µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç,
°¢°¢ »óÆÇ°ú ÇÏÆÇ¿¡ ¼¸Ö Æе尡 ÀÖ°í,
Æеå À§¿¡ º¸È£ ºñ´ÒÀÌ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾ç¸é SSD »ç¿ëÀÚ¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ ºÎÂø ¼¸Ö Æеå¿Í
»óÇÏÆÇ °áÂø¿ë º¼Æ®, ¸ÞÀκ¸µå ü°á¿ë º¼Æ®´Â
ÁöÆÛ¹é ¾È¿¡ µé¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, user guide
»ç¿ëÀÚ ¼³¸í¼´Â Çѹ̸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º´ä°Ô
¿ÏÀüÈ÷ Çѱ۷ΠÁ¦À۵Ǿî ÀÖÀ¸¸ç,
±×¸²°ú ÇÔ²² ¹èÄ¡µÇ¾î ÀÖ¾î
Çϵå¿þ¾î Á¶¸³ °æÇèÀÌ ¾ø´Â »ç¶÷À̶óµµ
½±°Ô µû¶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¸Å¿ì ÁÁ½À´Ï´Ù.
3. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©, ¿ÜÇü
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©´Â
SSD¸¦ ¾çÂÊ ¼¸Ö Æе忡 ºÎÂøÇÑ ÈÄ
°áÇÕÇØ¾ß ÇÏ´Â Á¦Ç°À̱⠶§¹®¿¡
»óÇÏÆÇÀÌ ºÐ¸®µÈ »óÅ·Π¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
»óÇÏÆÇÀ» °áÇÕÇÏÁö ¾Ê°í¼´Â ¹æ¿ ¼º´ÉÀÌ ¶³¾îÁö±â ¶§¹®¿¡
´ëºÎºÐÀÇ »ç¿ëÀÚ´Â °áÇÕÇÑ Ã¤·Î »ç¿ëÇÏ°Ô µÉ Å×´Ï
ÀÓÀÇ·Î °áÇÕÇÑ »óÅ·Π¸ÕÀú º¸¿©µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ© Á¦Ç°Àº
Ãø¸éÀÇ È¦ 4°³¸¦ ÅëÇØ »óÇÏÆÇÀÌ °áÇյǴ ±¸Á¶¸ç,
¹æ¿ ¸éÀûÀº ¸ðµÎ »óÆÇ¿¡ ¸ð¿© ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãø¸é¿¡¼ º¸¸é ¹æ¿ÇÉÀ» Åë°úÇÏ´Â ±¸¸® ÆÄÀÌÇÁ°¡
UÀÚÇüÀ¸·Î 2°³°¡ Á¸ÀçÇÏ´Â °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ°í,
»ó´ÜºÎ·Î °¥¼ö·Ï ¹æ¿ÆÇÀÌ Á¡Á¡ Á¼¾ÆÁö´Â
¾ÆÄ¡Çü¿¡ °¡±î¿î µðÀÚÀÎÀÌ º¸À̴µ¥¿ä.
½¯µå, ¶ó´Â Á¦Ç°¸íÀÌ ÀÖ¾î¼ÀÎÁö
¹æÆÐ ¸ð¾çÀÌ ¿¬»óµÇ±âµµ ÇÕ´Ï´Ù.
¾Æ¹«·¡µµ ³ôÀÌ°¡ 3cm¿¡ °¡±õ´Ù º¸´Ï
»ó´ÜÀÇ ³Êºñ¸¦ Á¶±ÝÀÌ¶óµµ ÁÙ¿©
´Ù¸¥ ºÎÇ°°úÀÇ °£¼·ÀÌ ÀϾÁö ¾Êµµ·Ï ÇÏ°í
ȣȯ¼ºÀ» ´Ã¸®°íÀÚ ¸ñÀûÇÑ ¼³°è·Î º¸ÀÔ´Ï´Ù.
»ó´ÜÀº ¸ÞÀκ¸µå¿¡ ÀåÂøÇÒ ¶§ Á¤¸éÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â À§Ä¡·Î
¿öÇÁ ½Ã¸®ÁîÀÇ ·Î°í°¡ Á¸ÀçÇÏ°í,
ÇÏ´ÜÀº º¸ÀÌÁö ¾Ê´Â À§Ä¡Áö¸¸ °°Àº ·Î°í°¡ Àֳ׿ä.
ÀüüÀûÀ¸·Î ¸ðµç ºÎºÐÀÌ °ËÀº»öÀ¸·Î ±ò²ûÇÏ°Ô µµ»öµÇ¾î ÀÖ¾î
°ËÀº»ö ºÎÇ°ÀÌ ´ë´Ù¼öÀÎ PC ³»ºÎ¿¡ Àß ¾î¿ï¸± ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance
SSD¿Í Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î ¸Â´ê´Â »ó, ÇÏÆÇÀÇ ³»ºÎ ¸éÀº
ȸ»öÀÇ ¼¸Ö Æе尡 °ÅÀÇ ºóÆ´¾øÀÌ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç
À§·Î´Â º¸È£ Çʸ§ÀÌ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÌ ¼¸Ö Æеå´Â SSDÀÇ ¿Âµµ¸¦
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©¿¡
Àü´ÞÇÒ ¶§ µ½´Â ¿ªÇÒÀ» Çϱ⠶§¹®¿¡
¹Ýµå½Ã! ¾ç¸é ¸ðµÎ! º¸È£ Çʸ§À» ¶¼³»°í »ç¿ëÇÏ¼Å¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance detail
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ© Á¦Ç°ÀÌ
´Ù¸¥ ³·Àº ³ôÀÌÀÇ m.2 nvme ssd ¹æ¿ÆÇ°ú Â÷º°ÈµÇ´Â ÁöÁ¡Àº
¹Ù·Î ÀÌ ±¸¸® ÀçÁúÀÇ µà¾ó È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ±¸Á¶Àä.
°ø·© Ä𷯵é°ú °°ÀÌ È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ°¡ Àֱ⠶§¹®¿¡
SSDÀÇ ¿À» ´õ ³ÐÀº ¸éÀûÀÇ ¹æ¿ Çɵ鿡
ºü¸£°Ô, ±×¸®°í °í¸£°Ô Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç
ÀÌ·Î ÀÎÇØ ´õ ³ôÀº ³Ã°¢ ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
³ôÀº ³ôÀ̸¸Å ȣȯ¼ºÀº Á¶±Ý ³·¾ÆÁ³°ÚÁö¸¸,
±×¸¸Å ³·Àº ³ôÀÌÀÇ ssd È÷Æ®½ÌÅ©¿¡ ºñÇØ
³ÐÀº ¹æ¿ ¸éÀû°ú ¶Ù¾î³ ¹æ¿ ¼º´ÉÀ» È®º¸ÇÑ ¼ÀÀÔ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Appearance detail
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½ºÀÇ ¿öÇÁ ½¯µå H Á¦Ç°ÀÇ
³Êºñ´Â ÇÏÆÇ ±âÁØ 24.4mm, ±æÀÌ 75.0mm,
³ôÀÌ´Â ¾Ð·Â ¾øÀÌ ³Ë³ËÇÏ°Ô Àê °æ¿ì
ÇÏÆÇ Æ÷ÇÔ 32.3mm·Î ½ÇÃøµÇ¾ú´Âµ¥¿ä.
ÀÌÁß ³ôÀÌÀÇ °æ¿ì ´ë° °£¼· ¿©ºÎ¸¦ ¾Ë¾Æº¸·Á¸é
¸ÞÀκ¸µå ±âÆÇÀ¸·ÎºÎÅÍ °ø·© Äð·¯ ¹æ¿ÆÇ ÇϴܱîÁöÀÇ ³ôÀ̸¦ Àç°í,
±× ³ôÀ̺¸´Ù ¿öÇÁ ½¯µå Á¦Ç°ÀÇ ³ôÀÌ°¡ ³·ÀºÁö¸¦ º¸¸é µË´Ï´Ù.
¹°·Ð ´ë´Ù¼ö Ÿ¿öÇü °ø·© Äð·¯ÀÇ °æ¿ì
CPU ÀåÂø¸é ±âÁØÀ¸·Î 30mm ÀÌ»óÀÇ ³ôÀÌ¿¡ ¹æ¿ÆÇÀÌ Á¸ÀçÇÏ´Ï
¿öÇÁ ½¯µå HÀÇ ³ôÀÌ´Â ÀÌ ±âÁØ¿¡ ¸ÂÃç¼ Á¦ÀÛµÈ ³ôÀÌÁö¸¸,
Á» ´õ Á¤È®È÷ ȣȯ¼ºÀ» È®ÀÎÇϱâ À§Çؼ´Â
±¸¸ÅÇϱâ Àü ÀÚ½ÅÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â Á¦Ç°¸í°ú ÇÔ²²
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º Ãø¿¡ ¹®ÀǸ¦ Çغ¸½Ã´Â °Ô ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù.
4. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©, »ç¿ë
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
»ç¿ë ¹®´Ü¿¡¼´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½¯µå H È÷Æ®½ÌÅ© Á¦Ç°À»
SSD¿Í Á¶¸³ÇÏ°í ¸ÞÀκ¸µå¿¡ ÀåÂøÇØ º¸¸ç
Á¶¸³ ¹× ÀåÂø °úÁ¤À» º¸¿©µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
Á¦°¡ »ç¿ëÇÏ´Â ´Ù¸¥ m.2 NVMe ssd´Â
¸ðµÎ º¸µå 1¹ø ½½·Ô¿¡ ÀåÂøµÇ¾î ÀÌ¹Ì ¹æ¿ÆÇÀÌ ÀÖ°í,
À©µµ¿ì°¡ ±ò·Á ÀÖ¾î Æ÷¸ËÀ» ÇÒ ¼ö ¾ø±â ¶§¹®¿¡
À¯ÀÏÇÏ°Ô ¹æ¿ÆÇÀÌ ¾ø°í º¥Ä¡¸¶Å©¿ë °ÔÀÓ¸¸ ±ò·Á ÀÖ´Â
¸¶ÀÌÅ©·Ð Å©·ç¼È p2 tlc ¹öÀüÀ» Æ÷¸ËÇØ »ç¿ëÇϱâ·Î Çß½À´Ï´Ù.
º»°ÝÀû Á¶¸³À» ½ÃÀÛÇϱâ Àü¿¡
SSDÀÇ ¾ç¸é¿¡ ¸¸¾à À̹°ÁúÀÌ ¸¹´Ù¸é
³Ã°¢ ¼º´ÉÀ» ¶³¾î¶ß¸± ¼ö ÀÖ´Â ¿äÀÎÀÌ µÇ±â¿¡
ÀåÂø Àü ¹Ì¸® SSD ¾ç¸éÀÇ À̹°ÁúÀ» ´Û¾Æ³»Áֽøé ÁÁ½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
¸ÕÀú ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ© Á¦Ç°
ÇÏÆÇ¿¡ ºÎÂøµÈ ¼¸Ö ÆеåÀÇ º¸È£ ºñ´ÒÀ» Á¦°ÅÇØ Áֽðí,
±× À§·Î ÀåÂøÀÌ ÇÊ¿äÇÑ SSD¸¦ ºÎÂøÇØ ÁÖ½Ã¸é µÇ°Ú½À´Ï´Ù.
À̶§ ¹æÇâ°ú À§Ä¡°¡ Çò°¥¸®½Å´Ù¸é
SSDÀÇ ½ºÆ¼Ä¿°¡ À§·Î º¸À̵µ·Ï ÇØ¾ß Çϸç,
SSDÀÇ Ã¼°á º¼Æ® ÀåÂøºÎ¿Í
½¯µå ÇÏÆÇÀÇ Ã¼°á º¼Æ® ÀåÂøºÎ°¡
µ¿ÀÏÇÑ À§Ä¡¿¡ Á¤·ÄµÇ¾î¾ß ÇÔÀ» ±â¾ïÇÏ½Ã¸é µË´Ï´Ù.
SSD¸¦ ¼¸Ö Æеå À§¿¡ ºÎÂøÇÑ ÈÄ¿¡´Â
³Ê¹« °ÇÏÁö ¾ÊÀº ÈûÀ¸·Î °ñ°í·ç ²Ú²Ú ´·¯ÁÖ¼¼¿ä.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
´ÙÀ½ ¼ø¼·Î´Â ¿öÇÁ ½¯µå Á¦Ç° »óÆÇÀ» µÚÁý¾î
ÇÏÆÇ°ú µ¿ÀÏÇÏ°Ô º¸È£ ºñ´ÒÀ» Á¦°ÅÇØ Áֽðí,
ÇÏÆÇ°ú SSD À§·Î ºÎÂøÇØ ÁÖ½Ã¸é µÇ´Âµ¥¿ä.
À̶§µµ À§Ä¡¿Í ¹æÇâÀº ¾Õ¼ ¸»ÇÑ Ã¼°á º¼Æ® ÀåÂøºÎ
±âÁØÀ¸·Î Á¤·Ä½ÃÅ°¸é µÇ´Âµ¥,
¾ç Ãø¸éÀÇ ³ª»ç Ȧ ¶ÇÇÑ Á¤·ÄµÇ´ÂÁö¸¦ È®ÀÎÇϸé
´õ¿í Á¤È®È÷ ÇÏ°í ÆíÇÏ°Ô À§Ä¡¸¦ ÀâÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
À§Ä¡¸¦ Àâ°í ³ª¼´Â ¾Æ±î¿Í ¸¶Âù°¡Áö·Î
³Ê¹« °ÇÏÁö ¾ÊÀº ÈûÀ¸·Î
²Ú²Ú ´·¯Áּż ¼¸Ö Æе尡 Àß ºÎÂøµÇµµ·Ï ÇØÁÖ¼¼¿ä.
Ãø¸éÀÇ ³ª»ç Ȧ¿¡´Â µ¿ºÀµÈ º¼Æ® 4°³°¡ µé¾î°¡´Âµ¥,
ÀÛÀº ½ÊÀÚ È¦À̱⠶§¹®¿¡ ¸Â´Â µå¶óÀ̹ö³ª ºñÆ®¸¦ ÁغñÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ º¼Æ®µéÀ» Á¶ÀÏ ¶§´Â ÀÌ¿ÕÀ̸é 4°³¸¦ ¹ø°¥¾Æ°¡¸é¼
µ¿ÀÏÇÑ ÈûÀ¸·Î Á¶¿©Áֽøé ÁÁÀºµ¥
¾î´À ÇÑ Âʸ¸ ¾Ð·ÂÀÌ °ÇÏ°í ¾î´À ÇÑÂÊÀº ¶ß°Ô µÇ¾î
³Ã°¢ ¼º´ÉÀÌ ÀúÇϵǴ ÀÏÀ» ¹æÁöÇÏ°íÀÚ ÇÔÀÔ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
¸¶Áö¸·À¸·Î´Â ¿öÇÁ ½¯µå Á¦Ç°À» Á¶¸³ÇÑ SSD¸¦
¸ÞÀκ¸µåÀÇ m.2 ½½·Ô¿¡ ÀåÂøÇØ Áֽðí,
ÆÐÅ°Áö¿¡ ÇÔ²² Á¦°øµÇ´Â ü°á º¼Æ®¸¦ ÀÌ¿ëÇØ
SSD°¡ ÈÖÁö ¾ÊÀ» Á¤µµ·Î Á¶¿©ÁÖ½Ã¸é µË´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Utilize
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©¿Í
¸¶ÀÌÅ©·Ð Å©·ç¼È p2 m.2 nvme ssd Á¶¸³ Àü/ÈÄ ºñ±³ÀÔ´Ï´Ù.
¹°·Ð ¿öÇÁ ½¯µå H °°Àº ¹æ¿ÆÇÀÇ Ã¹ ¹ø° ¸ñÀûÀº
SSDÀÇ ¹ß¿ Á¦¾î ¹× ³Ã°¢ÀÌÁö¸¸,
¿äÁò°°ÀÌ PC ³»ºÎ°¡ º¸À̵µ·Ï ÄÉÀ̽º¿Í
LED ºÎÇ°µéÀÌ µðÀÚÀεǴ ½Ã´ë¿¡´Â
°¨¼ºÀ̶ó´Â ½É¹ÌÀû ¸ñÀûµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.
È®½ÇÈ÷ Á¶¸³ Àüº¸´Ù Á¶¸³ ÈÄ°¡ ÈξÀ ±ò²ûÇÏ°í ¿¹»Û ¸ð½ÀÀ̸ç,
ºí·¢ ¿øÅæ »ö»óÀ¸·Î °ÅÀÇ ¸ðµç ¸ÞÀκ¸µå ±âÆÇ¿¡
Àß ¾î¿ï¸± ¼ö ÀÖ´Â ¸ð½ÀÀÔ´Ï´Ù.
°³ÀÎÀûÀ¸·Î´Â LED°¡ Ç¥ÃâµÇ´Â ¹æ¿ÆǺ¸´Ù´Â
ÀÌ·± ³í LED Á¦Ç°ÀÌ ¸ÞÀκ¸µå µðÀÚÀΰú ¾î±ß³ªÁö ¾Ê°í
¿ø·¡ Æ÷ÇÔµÈ °Íó·³ Àß ¾î¿ï¸°´Ù°í »ý°¢Çϱ⿡ ¸¶À½¿¡ µå³×¿ä.
5. Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©, ¿Âµµ
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
À̹ø ¹®´Ü¿¡¼´Â ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©¸¦
ÀåÂøÇÑ ÈÄ ¿Âµµ°¡ ¾ó¸¶³ª ³»·Á°¬´ÂÁö¸¦ º¸¿©µå¸®·Á°í ÇÕ´Ï´Ù.
Á¦ m.2 ssd 2¹ø ½½·ÔÀº CPU ÀåÂøºÎ¿Í GPU ÀåÂøºÎ
Áß°£¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í Àֱ⠶§¹®¿¡
±×·¡ÇÈÄ«µå¿¡¼ ¿Ã¶ó¿À´Â ¿¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â À§Ä¡Àä.
¹°·Ð °ø·© Ä𷯸¦ ¾µ °æ¿ì¿¡´Â CPUÀÇ ¹ß¿ ¶ÇÇÑ
¾î´À Á¤µµ ¿µÇâÀÌ ÀÖÀ» ¼öµµ ÀÖ´Â À§Ä¡ÀÔ´Ï´Ù.
¿Âµµ´Â µ¿ÀÏ À§Ä¡¿¡¼ °£´ÜÇÏ°Ô
¿öÇÁ ½¯µå H ÀåÂø Àü/Èĸ¦ ÃøÁ¤Çß½À´Ï´Ù.
¿Âµµ ¸ð´ÏÅ͸µÀº HWiNFO64¿Í HWMonitor µÑ ¸ðµÎ¸¦ »ç¿ëÇߴµ¥,
µÎ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÁ·Î±×·¥ÀÌ ¿Âµµ¸¦ ±â·ÏÇÏ´Â ½Ã°£ °£°ÝÀÌ ´Þ¶ó¼ÀÔ´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
¸ÕÀú Àû´çÇÑ ºÎÇϸ¦ ÁÖ±â À§ÇØ
ATTO Disk Benchmark¸¦ ½ÇÇàÇß°í,
16gb ÆÄÀÏ »çÀÌÁî·Î 4ºÐ°¡·® Å×½ºÆ®°¡ ÁøÇàµÇ¾ú´Âµ¥¿ä.
5ºÐ ½ÃÁ¡¿¡¼ ÃøÁ¤ÇÑ °á°ú
¹æ¿ÆÇÀÌ ¾øÀ¸¸é ÃÖ¼Ò 46µµ, ÃÖ´ë 54µµ,
¿öÇÁ ½¯µå H Á¦Ç° ÀåÂø ÈÄ¿¡´Â
ÃÖ¼Ò 34µµ, ÃÖ´ë 38µµ°¡ ±â·ÏµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
10ºÐ ½ÃÁ¡±îÁö´Â ¹æ¿ÆÇ ¾ø´Â »óÅ¿Í
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ© ÀåÂø »óÅÂ
¸ðµÎ ÈÞ½ÄÇϵµ·Ï Çß½À´Ï´Ù.
»ç½Ç»ó ¾ÆÅä º¥Ä¡¸¶Å© ÅøÀÇ °æ¿ì
SSD¿¡ °íºÎÇϸ¦ ÁÖ´Â ÅøÀÌ ¾Æ´Ñµ¥µµ
ÃÖÀú ¿Âµµ¿Í ÃÖ´ë ¿Âµµ°¡ °¢°¢ 12µµ¿Í 16µµ¾¿
Â÷ÀÌ°¡ ³ª´Â ¸ð½ÀÀ» º¸¿©Á༠±ô¦ ³î¶ú´Âµ¥¿ä.
Micronics WARP SHIELD H Heatsink, Temperature
Á¦°¡ ¾²´Â Åø Áß SSD¿¡ °¡Àå ¹«¸®¸¦ ÁÖ´Â
³ª·¡¿Â ´õƼ Å×½ºÆ® ¶ÇÇÑ ½ÇÇàÇØ º¸±â·Î Çß½À´Ï´Ù.
°í ºÎÇÏ È¯°æ¿¡¼´Â È÷Æ®½ÌÅ©°¡ ÀÖ´õ¶óµµ
ÃÖ´ë ¿Âµµ Â÷ÀÌ°¡ º°·Î ¾È³¯ ¼ö ÀÖ´Ù´Â °¡Á¤ ¶§¹®À̾ú´Âµ¥¿ä.
¿ª½Ã 5ºÐ°£ ½ÇÇàÇÑ ÈÄ 15ºÐ ½ÃÁ¡¿¡¼ ÃøÁ¤Çߴµ¥,
¹æ¿ÆÇÀÌ ¾ø´Â »óȲÀº 68µµ,
¿öÇÁ ½¯µå H Á¦Ç° ÀåÂø »óȲÀº
ÃÖ´ë 46µµ°¡ ±â·ÏµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
¿ÀÈ÷·Á ¹æ¿ÆÇ ¹ÌÀåÂø°ú ÀåÂø »óȲÀÇ ÃÖ´ë ¿Âµµ°¡
22µµ Â÷ÀÌ°¡ ³ª¸é¼ °íºÎÇÏ »óȲ¿¡¼
´õ¿í ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©ÀÇ ¼º´ÉÀÌ µ¸º¸¿´´Âµ¥¿ä.
ƯÈ÷ º¸Åë NVMe´Â Á¤»ó ÀÛµ¿ º¸Àå ¿Âµµ°¡ 70µµ ÀÌÇÏÀÔ´Ï´Ù.
¸¸ÀÏ Á¦°¡ ³ª·¡¿Â ´õƼÅ×½ºÆ®¸¦ 5ºÐ ÀÌ»ó ÁøÇàÇß´Ù¸é
¹æ¿ÆÇ ¹ÌÀåÂø »óȲ¿¡¼´Â ¾²·ÎƲ¸µÀÌ °É¸®¸ç
SSDÀÇ ¼º´ÉÀÌ Á¦ÇÑµÉ ¼öµµ ÀÖ¾ú°Ú³×¿ä.
¹°·Ð SSD¿¡ ÀÌ Á¤µµÀÇ °íºÎÇÏ »óȲÀ», ¿À·¡µµ·Ï À¯ÁöÇÏ´Â °Ç
ÀϹÝÀûÀÎ PC »ç¿ë¿¡¼ ÀÚÁÖ ÀÖ´Â ÀÏÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ¹æ¿ÆÇÀÌ ¾ø´Ù¸é m.2 NVMe SSD´Â
¼º´É Ç϶ôÀ» °ÞÀ» ¼ö ÀÖ°í,
Á¦´ë·Î SSD¸¦ »ç¿ëÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù¸é
SSD ¹æ¿ÆÇÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù´Â °Íµµ ºÐ¸íÇØ º¸ÀÔ´Ï´Ù.
SSDµµ ¹æ¿ÆÇÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù,
Micronics WARP SHIELD H Heatsink
Micronics WARP SHIELD H Heatsink
ÀÎÅÚÀÇ ÃֽŠ12¼¼´ë CPU´Â PCIe 5.0À» °ø½Ä Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
Áö±Ý º¸±ÞÈµÈ m.2 NVMe ssd´Â PCIe 3.0 Á¦Ç°ÀÌ°í
PCIe 4.0 SSD ¶ÇÇÑ ¼ÒºñÀÚÇü Á¦Ç°µéÀÌ Ãâ½ÃµÇ°í ÀÖÁÒ.
À̷лó PCIe ¼¼´ë°¡ ¿Ã¶ó°¥ ¶§¸¶´Ù
´ë¿ªÆø¿¡ µû¶ó SSDÀÇ ¼º´ÉÀº 2¹è¾¿ ¿Ã¶ó°©´Ï´Ù.
½ÇÁ¦ Á¦Ç°¿¡¼´Â Á¤È®È÷ ±×·¸°Ô µÇ´Â °ÍÀº ¾Æ´ÏÁö¸¸
Áö±Ý 3.0°ú 4.0 Á¦Ç°µéÀ» ºñ±³ÇØ º¸¸é
¼øÂ÷ Àбâ¿Í ¾²±â¿¡¼´Â °ÅÀÇ 2¹è°¡·®ÀÇ Â÷À̸¦ ³»±ä ÇÏÁÒ.
¹®Á¦´Â ¿ÂµµÀÔ´Ï´Ù.
¼º´ÉÀÌ Áõ°¡ÇÏ´Â ¸¸Å »ç¿ë Àü·Âµµ ´Ã¾î³ª°í,
»ç¿ë Àü·ÂÀÌ ¸¹Àº ¸¸Å ³ôÀº ¹ß¿À» °¡Áö°Ô µÇÁÒ.
PCIe 3.0 ½ÃÀý¿¡ ºñÇØ PCIe 4.0 SSDµéÀÌ Ãâ½ÃµÇ´Â ¿äÁòÀº
¸ÞÀκ¸µå Á¦Á¶»çµéµµ SSD ¹æ¿ÆÇÀ» ´õ ¸¹ÀÌ Å¾ÀçÇÏ°í ÀÖ°í,
¾Æ¿¹ SSD Á¦Á¶»ç°¡ ¹æ¿ÆÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â °æ¿ìµµ »ý°å½À´Ï´Ù.
ÀÌÁ¦´Â °í¼º´ÉÀÇ NVMe SSD¸¦ »ç±â¸¸ Çϸé
°í¼º´ÉÀ» ´©¸± ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.
Àá±ñÀÇ ½Ã°£ µ¿¾ÈÀº ±× ¼º´ÉÀ» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ°ÚÁö¸¸,
¿Âµµ·Î ÀÎÇØ Àå½Ã°£ ±× ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇϱâ´Â ¾î·Æ°Ô µÇ¾úÁÒ.
¾ÕÀ¸·Î´Â NVMe SSDÀÇ ¹æ¿ÆÇÀÌ Á¡Á¡ ´õ ÇʼöÇ°ÀÌ µÇ¾î°¥ °Å°í¿ä.
¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º ¿öÇÁ ½Çµå H È÷Æ®½ÌÅ©´Â
ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼¿¡ ¸Â°Ô Àß ³ª¿ÍÁØ °í¼º´É SSD ¹æ¿ÆÇÀÔ´Ï´Ù.
ȣȯ¼ºÀ» À§ÇØ ÇÑÁ¤ÇÑ ³ôÀÌ ³»¿¡¼
±× ¼º´Éµµ ²Ï³ª ÈǸ¢Çß°í,
µðÀÚÀεµ ±ò²ûÇÏ°Ô ¹«±¤ ºí·¢À¸·Î Àß ³ª¿Ô½À´Ï´Ù.
¸¸¾à SSD ¹æ¿ÆÇ¿¡ LED°¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê°í,
SSDÀÇ ¿Âµµ¸¦ ³·Ãß´Â º» ¸ñÀûÀÌ ´õ¿í Áß¿äÇÑ »ç¿ëÀÚ¶ó¸é
Micronics WARP SHIELD H Heatsink Á¦Ç°Àº
±¦ÂúÀº ¼±ÅÃÁö°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀÔ´Ï´Ù.
ÀÌ »ç¿ë±â´Â (ÁÖ)¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½ºÀÇ Á¦Ç°À» Á¦°ø¹Þ¾Æ ÀÛ¼ºµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
2022.06.21 written and photo by IT TEST
copyright "Naver Blog IT Test" all rights reserved.
#¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, #ssd°ø·©Äð·¯, #ssdÄð·¯, #È÷Æ®½ÌÅ©, #ssd¹æ¿ÆÇ, #ÄÄÇ»ÅÍ, #micronics, #warp, #¿öÇÁ, #½¯µå, #½Çµå, #shield, #shieldH, #nvme, #m2, #2280, #ssd, #heatsink, #½º½ºµð, #Äð·¯, #¹æ¿ÆÇ, #Çѹ̸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, #ºí·¢,#°¨¼º, #ÆíÀǼº,#ȣȯ¼º,#¸®ºä, #»ç¿ë±â
|