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삼성 HBM3E칩 엔비디아 열 및 전력 요구 사항 충족 못해8

  • GTX880
  • 등록일 2024-05-27 09:19
  • 조회수 1569
 본문중  삼성은 이러한 어려움에도 불구 하고 고객과 협력 하여 제품을 최적화 한다고 주장 

한다 보고서에 따르면 열과 전력문제로 인해 고장이 발생 했다는 사실을 부인 하고 테스트가 계획대로 진행되고 

있다고 주장 했다  등 .......대조적으로 하이닉스 와 마이크로닉스 는 HBM3E 모듈을 성공적 공급 특히 하이닉스는 

지난 10~12년간 HBM 메모리 연구개발 집중 투자하여 .....

 

뭐 이렇다고 합니다 해외 탐스하드웨어 보도 입니다 .......

 

 

  • Samsung HBM3E chips reportedly fail to meet Nvidia's heat and power requirements — Korean chipmaker continues to struggle for Nvidia HBM3E orders
  • Samsung's HBM3E reportedly consumes too much power and overheats, so Nvidia does not plan to use them for now.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-hbm3e-chips-reportedly-fail-to-meet-nvidias-heat-and-power-requirements

 

 

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다른의견 0 추천 1 캐톤
결론 : 삼성은 개판. 이재용 리스크.
2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 2 끌량이

집어쳐라 재용아

 

건희형이 땅속에서 울겟다

2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 스웰링

  • 샘숭이가 HBM에서 하이닉스보다 뒤쳐지는 이유중 하나
  • HBM에 핵심 장비중 하나인 듀얼 TC 본더 라는게 있다이걸 어디서 생산 하냐면 한미 반도체 라는곳
https://www.ppomppu.co.kr/zboard/view.php?id=freeboard&page=1&divpage=1642&no=8810845 

 

 

2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 talar

하이닉스는 그렇다치는데 마이크론도 한거보면..? 

2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 Think,Say,Act
마이크론도 삼성이나 별반 차이 없더라고요..

하이닉스처럼 상용화되서 제품 생산하고 있는 단계는 아님..

다만 들여다보니 HBM이 다른 반도체 기술보다는 난이도가 훨씬 낮던데..

최적점을 새로 찾아야 해서 시간이 걸리는 것뿐..

마이크론까지 저러니..

 

문제를 안고 수율 낮아도 빨리 진행하려는 삼성.. 

2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 발렌
삼성의 시대도 저물어가는군요
2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 초코나인

 A급들은 하닉갈듯

2024-05-27 점아이콘
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다른의견 0 추천 0 hongse
삼성이 보조금 못 받아서 힘들다고 씨부리시는 분들 나와주세요.
2024-05-27 점아이콘
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