³»¿ëÀÇ »ó´ç ºÎºÐÀº ÀÎÆ÷¸¶ÄÏ °¿ëÈÆÀÇ ÀÇ°ßÀ» ÀοëÇÑ ³»¿ëÀÔ´Ï´Ù.
1. M&A ¹× ¸Å°¢Àº ÃÖÁ¾ Ÿ°áµÇ¾î °ø½Ã¸¦ ³»±â Àü±îÁö´Â »ç½Ç¹«±Ù½ÄÀ¸·Î ºÎÀÎÀ» ÇÏ´Â°Ô ÀϹÝÀûÀÓ. °ø°³ÀûÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°Ô µÇ¸é Çù»ó °úÁ¤¿¡¼ ³ëÀÌÁî°¡ ¸¹ÀÌ ³¢°Ô µÇ°í ¼·Î ¿øÇÏÁö ¾Ê´Â ¹æÇâÀÇ º¯¼ö°¡ »ý±æ °¡´É¼ºÀÌ Å
2. HPSPÀÇ ¸Å°¢¼³Àº »ý°¢º¸´Ù´Â ²Ï ÀÌÀüºÎÅÍ ¼Ò¹®ÀÌ µ¹°í ÀÖ¾úÀ½.
3. 1´ëÁÖÁÖ´Â Å©·¹¼¾µµ¶ó´Â »ç¸ðÆݵåÀÓ. »ç¸ðÆݵå´Â »ý¸®»ó ¹«Á¶°Ç EXIT¸¦ ÇϱâÀ§ÇÑ ¸ñÀûÀ» °¡Áö°í ÀÖ°í Çö ÁÖ°¡¿¡¼µµ »ó´çÇÑ ½Ã¼¼Â÷ÀÍÀÌ °¡´ÉÇÑ ½ÃÃÑ
4. °í¾Ð¼ö¼Ò ¾î´Ò¸µ Àåºñ´Â Çѹ̹ݵµÃ¼ÀÇ TCº»´õ¿Í °ßÁÙÁ¤µµ·Î ¼±´Ü°øÁ¤ÀÎ HKMG¿¡ Áß¿äÇÑ ÀåºñÀÓ.
°Ô´Ù°¡ ÇÏÀ̺긮µå º»µù¿¡¼µµ »ó´çÇÑ È¿°ú¸¦ ±â´ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÓ
5. °í¾Ð¼ö¼Ò ¾î´Ò¸µ Àåºñ°¡ À§¿Í °°ÀÌ »ó´çÈ÷ ¸Å·ÂÀûÀ̱⿡ ±¹³»È¸»ç»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó žƼ¾î ÇØ¿Ü Àåºñ»çµéµµ Àμö¿¡ µé¾î¿Ã °¡´É¼ºÀÌ ÀÖÀ½
6. ´Ù¸¸ »ï¼ºÀº Àμö¿¡ ºñ±³Àû ¼Ò±ØÀûÀÏ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖÀ½. ÀÏ´Ü TSMC°¡ HPSP °í¾Ð¼ö¼Ò ¾î´Ò¸µ Àåºñ¸¦ Àü¸éÀûÀ¸·Î äÅÃÀ» ÇÏ°íÀֱ⿡ °æÀï ±¸µµ»ó ºÒÆíÇÔÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ³»ºÎÀûÀ¸·Î ¿¹½ºÆ¼ ÀåºñÀÇ Ä÷ ÁßµµÆò°¡°¡ ±¦Âú±â¿¡ ¿¹½ºÆ¼ Àåºñ·Î ´ëü °¡´É¼ºÀ» µÎ°í ÀÖÀ½
À§ ³»¿ëÀÌ 100% Àå´ãÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ³»¿ëÀº ¾Æ´ÏÁö¸¸ ³ª¸§ ±Ù°ÅÀÖ´Â ÀÇ°ßÀ̱⿡ Á¤¸®ÇÏ¿© °øÀ¯ÇÕ´Ï´Ù. |
Àü ¿À´Ã 100ÁÖ »çºÃ½À´Ï´Ù ¤¾