|
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 16일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 미디어텍과 ARM 기반 AI PC 프로세서 및 휴대용, 콘솔 게임 기기 SoC 개발 전망
■ 구글, 새로운 6세대 Trillium TPU 발표. 이전 세대 대비 칩당 성능 4.7배 향상, 2배 증가된 HBM 용량 및 대역폭, 에너지 효율 67% 향상
■ 구글, 2025년 초 엔비디아 블랙웰 기반 AI 서버 도입 발표
■ TSMC, 최소한 몇 년 동안 기존의 low NA EUV를 사용할 수 있다는 내부 의견
■ SMIC, EUV 장비 없이 DUV 만으로 5nm 공정 개발 성공 발표. TSMC 대비 50% 비싼 가격에 판매될 것으로 추정
■ AWS, 독일에 84억 달러의 클라우드 투자를 계획
감사합니다.
————————————
하나증권 IT 김록호/김현수
————————————
5/16(목) 하나 테크 헤드라인
# "메타, 카메라 장착 AI 이어폰 개발 중"
IT매체 디인포메이션은 메타가 ‘카메라버드(Camerabuds)’라 불리는 AI 이어폰 프로젝트를 가동 중이라고 보도했다. 해당 프로젝트에서 메타는 카메라를 통해 사물을 식별하고 외국어를 번역하는 AI 이어폰을 개발 중이다.
# 구글 "'제미나이' 시대 열렸다…모든 서비스 '맞춤형'으로 진화"
구글이 검색엔진부터 지도, 워크 스페이스 등 모든 서비스에 제미나이를 적용할 것이라고 밝혔다. 구글은 완전히 생성형 AI에 서비스 초점을 맞췄다고 재차 강조했다.
# 보급형 폴더블폰·중고폰 나올까...삼성의 복잡해진 셈법
업계에 따르면 삼성전자는 모바일 사업을 담당하는 MX사업부에 ‘갤럭시 밸류 이노베이션’팀을 만들었다. 해당 팀은 리뉴드폰 판매와 같은 새로운 사업을 준비하는 조직인 것으로 전해진다.
# 구글 픽셀9 시리즈, 이렇게 나온다
외신들이 구글 ‘픽셀9’의 실제 제품 이미지로 추정되는 사진이 공개됐다고 보도했다. 가장 눈에 띄는 변화는 카메라이며 픽셀9 프로 / 픽셀9 XL 모델의 경우 카메라 렌즈가 3개로 늘어났다. 또한 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL, 폴더블폰인 픽셀9 폴드의 4개 모델을 계획 중이라는 것도 드러났다고 전했다.
# 애플 '비전 프로' 이르면 내달 국내 출시
블룸버그통신에 따르면 애플이 비전 프로를 미국 밖 지역에 판매할 준비를 하고 있으며, 내달 열리는 세계 연례 개발자 회의 이후 해외 시장에 내놓을 계획이다. 해외 시장에는 한국을 비롯해 독일, 프랑스, 호주, 일본, 싱가포르, 중국 등이 포함될 예정이다.
# 갤럭시Z플립 6, 스냅드래곤8 3세대 칩 전량 탑재설
IT매체 톰스가이드는 삼성전자가 ‘갤럭시Z플립6’에 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩을 전량 탑재할 것이라고 보도했다. 삼성전자가 올해 초 출시한 갤럭시S24 시리즈의 경우, 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩과 엑시노스 2400칩이 병행 탑재됐다.
# 중국 기업, HBM 반도체 생산 초기 단계
로이터에 따르면 중국 DRAM 제조업체인 CXMT는 칩 패키징 및 테스트 회사인 통푸 마이크로일렉트로닉스와 협력해 샘플 HBM칩을 개발해 고객들에게 보여줬다. 또 다른 업체로 상장을 준비중인 우한 신신도 한 달에 3,000개의 12인치 HBM 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장을 건설중이라고 상장을 위한 기업 서류에서 밝혔다. 또한 화웨이는 2026년까지 중국내 다른 기업과 협력해 HBM2 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다.
# TSMC "4분기 독일공장 착공…2027년부터 생산"
로이터는 TSMC가 올해 4분기에 유럽 첫 공장인 독일 공장을 착공할 계획이라고 보도했다. TSMC 측은 이 공장에서 2027년부터 본격적으로 제품을 생산하겠다고 발표했다.
# TSMC, 차세대 반도체 ASML 장비 안쓴다…인텔 '싹쓸이'에 타격 입나
로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 "A16에 ASML의 '하이NA EUV' 노광장비를 도입하지 않을 수 있다"고 밝혔다. 하이NA EUV 노광장비의 높은 비용을 감안하면 ASML의 이전 모델을 그냥 사용하는 편이 더 효율적이라는 이유다. 이에 따라 TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2nm 공정은 물론 차세대 기술인 1.6nm에도 ASML의 첨단 노광장비를 도입하지 않을 수 있다는 전망이 나온다.
# 구글, 올해 말 출시 예정인 6세대 TPU 공개
구글이 2024 개발자 컨퍼런스에서 올해 말 출시될 예정인 6세대 맞춤형 칩인 Trillium TPU를 공개했다. 해당 TPU는 HBM용량과 대역폭을 두 배로 늘렸고, 칩 간 ICI 대역폭도 1배 늘렸다. 이에 따라 TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2nm 공정은 물론 차세대 기술인 1.6nm에도 ASML의 첨단 노광장비를 도입하지 않을 수 있다는 전망이 나온다.
| 
등록안내
