bga 볼 접점불량 고치는건가본데
고장 날 확률이 더 높음.
에어프라이어 온도가 보통 최대 200도일텐데 납을 녹이는데 충분한 온도일런지...
BGA 솔더볼에 많이 쓰이는 SnPb 의 녹는점이 183도이니 200도면 녹일수 있을 겁니다.
하지만, 냉납부위와 PCB의 메탈 표면에 산화막이형성돼 있을텐데.. flux나 적절한 force없이 솔더볼의 리멜팅을 시도하는 건 복불복이 아닐까 합니다.
근데.. 어차피 고장나서 버릴 거라면 당연히 시도해봐야쥬~
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bga 볼 접점불량 고치는건가본데
고장 날 확률이 더 높음.