그러면 위처럼 가격이 많이 비싸지겠죠.

링버스구조는 코어 늘어나면 이득이 없어지거든요

메쉬구조는 레이턴시 늘어져서 게임용은 아니구요

만든다 한들 얼마나 팔릴지

코어 위치에 따라 다르겠지만 코어를 늘릴 수록 레이턴시가 늘어질 수 밖에 없습니다.

물론 다이 사이즈도 점점 커지겠죠.

이게 인텔이 코어 수를 늘리기 힘들어 했던 이유 중 하나로 보여집니다.

추후에 10세대 i9가 10코어까지는 늘렸지만 11세대 i9는 무엇인가 문제가 있었는지 다시 8코어로 줄어들었습니다.

12세대는 여기에 스몰 코어가 추가된 느낌이구요.

스카이레이크 x부터 HDET/서버 라인업에 사용하는 메쉬 구조도 있긴 한데,

이 방식은 레이턴시 문제도 있고 전력 소비가 많이 늘어나고 가격도 만만치 않아서 일반 소비자용 cpu에는 사용이 어려울 듯 보입니다.

2013년 E5-2695 v2 , 12코어 24스레드

2014년 E5-2699 v3 , 18코어 36스레드
서버쪽으로는 더 오래됐죠.

"왜 하이앤드가 아닌 일반 CPU에서는 적용이 안되는 걸까요?"

제 생각에는 시장에 투입되는 단가가 주 이유였다고 봅니다. 

칩의 다이사이즈가 커지면 웨이퍼에서 나올 수 있는 칩의 수가 한정되어 있습니다.

일단 크기가 커지면 한정된 크기의 웨이퍼에서는 칩이 적게 나오겠죠?

그런데 하나 더 있습니다. 바로 수율이라는 것입니다.

tsmc 사진을 보시면 원형의 웨이퍼에 점이 여기저기 찍힌 게 보이실거에요. 

그 점이 찍히는 부분이 불량이라고 보시면 됩니다.

예를 들어 웨이퍼 1장당 5,000달러에 작동 가능한 칩이 10개가 나온다면? 칩 1개당 500달러겠죠?

거기에 가공비 + 운송비 + 보관비용 까지 다 하면 기본 1000달러는 넘어야 팔 수 있습니다.

간단하게는 이런 이유 때문입니다.

amd는 인텔처럼 여유로운 회사가 아니었기에
큰 칩을 만들지 않고 성능 손실을 감수하고 작은 단위로 쪼개서 연결하는 방식을 선택했습니다. (당시 상황에서 최선)

해당 구조로 인한 단점이 있지만 생산면에서는 탁월한 선택이었고 성능도 지금은 잘 나오게 되었죠.

인텔도 뒤늦게 그런 형식으로 바꾸는 중이고 그동안은 경쟁이 안 된다는 걸 알기에 임시 땜빵하거나 했던 것인데

내년에 나오는 제품도 좀 크게 보이는..;;

아무튼, 따라잡는 중이고 하이앤드도 다시 출시한다고 하더군요.

일반 라인업은 지금 소비전력을 볼 때 코어 설계나 공정 최적화가 성숙되면 p코어 16개 짜리도 내놓지 않을까 생각되네요.
(아마 14세대 쯤)
amd가 다코어 제품을 내놓고 있으니 인텔도 언젠가 따라서 내놓을 겁니다.