미국 반도체 기업 인텔이 일본에서 현지 기업들과 함께 반도체 후공정 자동화 기술을 개발할 방침이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 7일 보도했다.

보도에 따르면 인텔은 오므론을 비롯해 야마하발동기, 레조낙홀딩스, 신에츠폴리머 등 14개 사와 함께 '반도체 후공정 자동화 및 표준화 기술 연구회'(SATAS)를 출범, 후공정 자동화 기술 및 장치 개발에 나선다.
2028년 상용화를 목표로 추진 중이며 기술 표준화를 통해 복수의 제조·검사 장치를 하나의 시스템에서 일괄 제어할 계획이다.

반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징·테스트하는 후공정으로 구분된다.
최근 반도체 미세화 기술이 물리적 한계에 봉착함에 따라 여러 반도체 칩을 조합해 성능을 끌어올리는 패키징 기술이 시장의 주목을 받고 있다.
리서치 업체 테크인사이트는 올해 반도체 후공정 시장 규모가 지난해 대비 13% 늘어난 125억달러(약 17조원)에 이를 것으로 내다봤다.

일본 경제산업성도 최대 수백억엔의 개발비를 지원할 것으로 닛케이는 전망했다.
반도체를 경제 안보의 주요 물자로 삼은 일본 정부는 2021~2023 회계연도까지 반도체 지원에만 약 4조엔의 예산을 책정하는 등 자국 반도체 산업 부활에 총력을 기울이고 있다.
지난달에는 자국 반도체 업체 라피더스에 5900억엔을 지원하며 그중 535억엔을 후공정 기술 개발에 배정하기도 했다.

닛케이는 이번 인텔과 일본 기업의 기술 협력에는 "미·일 양국이 중국 의존적인 반도체 공급망 단절에 대비해 지정학적 리스크를 경감하려는 목적이 있다"고 분석했다.
실제로 후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많아 노동력이 풍부한 중국 및 동남아시아에 공장이 집중돼 있다.
미국 컨설팅기업 보스턴컨설팅그룹에 따르면 2022년 기준 세계 후공정 공장 생산능력의 38%를 중국이 차지한 것으로 나타났다.
인텔과 일본 기업들이 후공정 ‘자동화’를 목표로 삼은 것도 미국과 일본의 인건비가 상대적으로 높아 후공정 생산 라인을 무인화할 필요성이 있다고 판단한 것으로 해석된다.

한편 최근 바이든 행정부로부터 195억달러 규모의 지원을 받은 인텔은 미국 오하이오주에 200억달러 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 지으며 파운드리 사업 구축·확장에 사활을 걸고 있다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 1일(현지시간) 공개된 블룸버그 비즈니스위크와의 인터뷰에서 "인텔의 오하이오 파운드리 공장 단지는 전 세계 최대가 될 수 있다"며 "파운드리가 인텔의 미래라고 믿는다"고 평가했다.