»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÀΰøÁö´É ½Ã´ë¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Â÷¼¼´ë D·¥°ú µ¥ÀÌÅÍ »óÈ£¿¬°á(Interconnect) ±â¼ú û»çÁøÀ» °ø°³Çß´Ù.
À̸¦ ÅëÇØ HBM(°í´ë¿ª¸Þ¸ð¸®) D·¥ ¸®´õ½ÊÀ» µÇã°í, Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU)·±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU)·D·¥ °£ »óÈ£¿¬°á ¼Óµµ¸¦ ±ØÀûÀ¸·Î ²ø¾î¿Ã·Á ÃÊ°Å´ë AI ¿î¿µÀ» À§ÇÑ ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ(HPC)¿Í Ŭ¶ó¿ìµå Àåºñ ½ÃÀå ÁÖµµ±ÇÀ» Áã·Á´Â °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.
26ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ ¸¶¿îƾºä¿¡¼ ¿¸° ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ÇÐȸ '¸âÄÜ(MemCon) 2024'¿¡¼ AI ½Ã´ë¸¦ À̲ø Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ´ë°Å °ø°³Çß´Ù.
ÃÖÁøÇõ »ï¼ºÀüÀÚ ¹ÌÁÖ ¸Þ¸ð¸®¿¬±¸¼ÒÀå(DSRA-Memory·ºÎ»çÀå)°ú Ȳ»óÁØ D·¥ °³¹ß½ÇÀå(ºÎ»çÀå)Àº Å°³ëÆ®(±âÁ¶¿¬¼³)¸¦ ÅëÇØ "AI ½Ã´ë¸¦ ¸ÂÀÌÇØ CXL(ÄÄǻƮÀͽºÇÁ·¹½º¸µÅ©) ±â¹Ý ¸Þ¸ð¸®¿Í °í¼º´É·°í¿ë·®ÀÇ HBM ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ¸Þ¸ð¸® ¾÷°è Çõ½ÅÀ» ÁÖµµÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
±×·¯¸é¼ "»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¸Þ¸ð¸® ¿ë·® Ãø¸é¿¡¼± CXL, ´ë¿ªÆø(½Ã°£´ç Àü¼ÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¥ÀÌÅÍ ¾ç) Ãø¸é¿¡¼± HBM ±â¼úÀÌ ¹Ì·¡ AI ½Ã´ë¸¦ ÁÖµµÇÒ °ÍÀ¸·Î º»´Ù"°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
CXLÀº ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í ¸Þ¸ð¸®, ¶Ç´Â ¸Þ¸ð¸®¿Í ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¹Ù·Î(´ÙÀÌ·ºÆ®) ¿¬°áÇØ ´Ù¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ÀÎ °Íó·³ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁÖ´Â Â÷¼¼´ë ÀÔÃâ·Â(I/O) ±â¼úÀÌ´Ù.
±âÁ¸ ÀÔÃâ·Â ±â¼úÀÎ PCIÀͽºÇÁ·¹½º´Â ÃÊ°Å´ë AI ¿î¿µ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¸·´ëÇÑ µ¥ÀÌÅ͸¦ Çϵå¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ ³»¿¡¼ ÁÖ°í¹ÞÀ» ¶§ µ¥ÀÌÅÍ º´¸ñÇö»óÀÌ ¹ß»ýÇßÀ¸³ª, CXLÀ» µµÀÔÇϸé ÀÌ·¯ÇÑ º´¸ñÇö»óÀ» ÁÙ¿© ÃÊ°Å´ë AIÀÇ ±Ô¸ð¸¦ Å°¿ì°í ´äº¯ ¼Óµµ¸¦ ²ø¾î¿Ã¸± °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
½ÇÁ¦·Î ÃÖ ºÎ»çÀåÀº À̳¯ Å°³ëÆ®¿¡¼ CXL ±â¹Ý »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ´Ù¾çÇÑ Çõ½Å ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
D·¥À» Á÷Á¢ ¿¬°áÇÏ´Â CMM(CXL Memory Module)-D(DRAM) ±â¼ú°ú ÇÔ²² ³½µå Ç÷¡½Ã(SSD)¿Í ¸Þ¸ð¸®¸¦ Á÷Á¢ ¿¬°áÇÏ´Â CMM-H(Hybrid), ¸Þ¸ð¸® Ç®¸µ(ÇÒ´ç) ¼Ö·ç¼ÇÀÎ CMM-B(Box) µîÀ» ´ë°Å °ø°³Çß´Ù.
ƯÈ÷ CXL ¸Þ¸ð¸® Ç®¸µÀº ¿©·¯ ´ëÀÇ ¼¹ö¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸®¸¦ Çϳª·Î ¹¾î¼ °ü¸®ÇÏ´Â ±â¼ú·Î, ¸Þ¸ð¸® ÀÚ¿øÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ°í ½Ã½ºÅÛ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ¾î ¹Ì·¡ ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ ±¸Ãà¿¡ Çʼö ±â¼ú·Î ¶°¿À¸£°í ÀÖ´Ù°í »ï¼ºÀüÀÚ ÃøÀº °Á¶Çß´Ù.
ÃÖ ºÎ»çÀåÀº "»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ´Ù¾çÇÑ CXL ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ÆÄÆ®³ÊµéÀÌ ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®°ú ´ë¿ªÆøÀ» Çâ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸ç "Áö¼ÓÀûÀÎ ±â¼ú Çõ½Å°ú ÆÄÆ®³Ê¿Í Çù·ÂÀ» ÅëÇØ AI ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼ ¹ßÀüÀ» À̲ø°Ú´Ù"°í Æ÷ºÎ¸¦ µå·¯³Â´Ù.
¿©±â¼ ÆÄÆ®³Ê¶õ AI·Å¬¶ó¿ìµå »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ºòÅ×Å©¸¦ ¸»ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.
À̾î Ȳ ºÎ»çÀåÀÌ »ï¼ºÀüÀÚ D·¥°ú HBM ¼Ö·ç¼Ç ±â¼ú °³¹ß ÇöȲ°ú ¹Ì·¡ ¸®´õ½Ê È®º¸¿¡ °üÇØ °Á¶Çß´Ù.
±×´Â "ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾ç»êÇÏ°í ÀÖ´Â 3·4¼¼´ë HBM(HBM2E, HBM3)¿¡ À̾î 12´Ü 5¼¼´ë HBM(HBM3E)°ú 128GB ¿ë·®ÀÇ DDR5 D·¥À» ¿Ã »ó¹Ý±â ¾ç»êÇÒ °Í"À̶ó¸ç "ÇâÈÄ ¾ç»êÇÒ 6¼¼´ë HBM(HBM4)¿¡´Â ¹öÆÛ ´ÙÀÌ(Buffer Die, ¹öÆÛ ¾ø´Â) ·ÎÁ÷ °øÁ¤À» µµÀÔÇØ AI ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä ±ÞÁõ¿¡ ´ëÀÀÇÏ°Ú´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
HBM¿¡ ¹öÆÛ ´ÙÀÌ ·ÎÁ÷ °øÁ¤À» µµÀÔÇÔÀ¸·Î½á »ï¼ºÀüÀÚ´Â Àü·ÂÈ¿À²¼ºÀ» 40% Çâ»óÇÏ°í, Áö¿¬¼Óµµ(·¹ÀÌÅϽÃ)¸¦ 10% ³·Ãâ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿£ºñµð¾Æ ¹ÝµµÃ¼ ÄÁÆÛ·±½º GTC 2024¿¡ ÀÌ¾î ¸âÄÜ 2024¿¡¼µµ 12´Ü 5¼¼´ë HBM ½Ç¹°À» ½Ã¿¬ÇÏ¸ç ¾ç»ê Áغñ¸¦ ¸¶ÃÆÀ½À» °Á¶Çß´Ù.