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인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 계속 늘어나면서 내년까지 HBM 가격 상승세가 지속될 것이란 전망이 나왔다.
고부가 제품인 만큼 전체 D램 시장에서 HBM 매출이 차지하는 비중도 내년 30% 이상으로 뛸 전망이다.
SK하이닉스와 삼성전자는 이같은 수요에 대응하기 위해 HBM 공급 총력전을 펼치는 모습이다.
7일 시장조사업체 트렌드포스는 "HBM 시장이 상당한 가격 프리미엄과 AI 반도체 관련 용량 수요 증가에 힘입어 탄탄한 성장세를 보일 것"이라며 "HBM 판매 단가는 더블데이터레이트(DDR)5 D램 대비 약 5배 높고 이런 가격 책정은 단일 기기에서 HBM 용량을 늘리는 AI 반도체 기술과 함께 2025년까지 D램 시장에서 HBM 점유율을 크게 높일 수 있다"고 밝혔다.
트렌드포스는 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 비트(용량) 기준으로 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년엔 10%를 넘어설 것으로 봤다.
매출 기준으로는 지난해 8%에서 올해 21%로 상승한 뒤 내년엔 30% 이상 높아질 것이란 전망도 했다.
HBM이 고부가 제품인 만큼 매출 점유율이 빠르게 오를 것으로 내다본 것이다.
HBM 수요 증가율은 올해 200%에 육박할 것으로 보인다.
내년 역시 두 배 증가할 수 있다.
수요가 빠르게 늘다 보니 HBM 가격 역시 내년에도 상승 흐름을 이어갈 전망이다.
트렌드포스는 HBM 공급 업체들이 내년도 제품 가격 협상에서 주도권을 쥐고 원하는 성과를 얻을 수 있을 것으로 내다보고 있다.
내년도 HBM 가격 협상은 이미 시작됐다.
내년 D램 생산능력이 한정된 상황에서 공급 업체들은 HBM 가격을 사전에 5~10% 인상했다.
트렌드포스는 HBM 구매 업체가 AI 수요 전망에 높은 신뢰도를 보여 지속적인 가격 인상을 받아들이고 있다고 전망했다.
트렌드포스는 또 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40~60%에 불과해 개선의 여지가 있는 점, 모든 HBM 공급 업체들이 HBM3E 고객사 인증을 통과한 것이 아니기에 구매 업체의 경우 우수한 제품 확보 측면에서 높은 가격을 수용할 수밖에 없는 점 등을 들어 HBM 가격 인상 흐름이 지속될 것으로 내다봤다.
내년 HBM 시장 내 주력 제품은 HBM3E가 될 전망이다.
트렌드포스는 "HBM 사양 요구가 HBM3E로 전환되고 12단 제품 수요가 늘어날 것으로 본다"며 "이런 변화는 칩당 HBM 용량을 증가시킬 것"이라고 내다봤다.
엔비디아 B100과 GB200뿐 아니라 AMD의 MI350, MI375 등 하반기 이후 나올 AI 반도체 신제품에선 HBM3E 8단과 12단 제품이 쓰일 전망이다.
HBM 시장의 90% 넘는 점유율을 차지하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자는 이같은 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력 확대에 집중하고 있다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품 공급 시점을 내년에서 올해 3분기로 앞당기겠다고 밝혔다.
삼성전자는 2분기 안에 양산하겠단 계획을 밝힌 상태다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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