[아시아경제 정현진 기자] 최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 세계적인 반도체 학회 행사에서 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정·설계 유연성을 제공하는 것"이라면서 "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 말했다.
최 사장은 16일 온라인으로 열린 'VLSI 심포지엄'에서 '팬데믹의 도전, 기술이 답하다'는 주제로 기조연설하며 이같이 밝혔다.
VLSI 학회는 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 삼성전자 파운드리사업부 임원이 3대 학회에서 기조연설에 나서는 것은 2018년 IEDM학회 이후 약 3년 만이다.
최 사장은 기조연설에서 삼성전자 파운드리사업부가 개발한 '다중가교채널 트랜지스터(MBCFET)' 기술을 언급했다.
MBCFET은 삼성전자의 독자적인 차세대 트렌지스터 공정 기술로 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층해 트렌지스터 성능과 전력효율을 높인 것이다.
삼성전자는 MBCFET 공정이 기존 7나노 핀펫 트랜지스터보다 차지하는 공간을 45%가량 줄이면서 소비전력 50% 절감과 35%의 성능 개선 효과가 있을 것으로 기대하고 있다.
최 사장은 "핀펫(FinFET) 기술이 모바일 시스템온칩 시대를 열었던 것처럼, MBCFET 기술은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능, 5G 확산 가속화를 통해 '데이터 기반 사회'를 열 것으로 기대한다"고 말했다.
VLSI 학회는 올해 13~19일까지 온라인으로 진행되고 있다.
삼성전자는 이번 심포지엄에서 초저전력 5나노 공정기술 등 차세대 파운드리 기술과 관련된 4편의 주요 논문을 선보일 예정이다.
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