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KB증권은 18일 반도체 장비사에 대해 국내외 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁 심화는 한국 장비사들에 기회요인이라고 분석했다.

박주영 연구원은 "최근 HBM 메이커들은 경쟁력을 확대해가고 있다"며 "HBM 경쟁 심화는 한국 장비사에 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다"고 말했다.

HBM 메이커 3사 모두 납품 가능한 장비사는 PSK홀딩스, 테크윙, 한미반도체 등이다.
박 연구원은 "PSK홀딩스는 건식 세정 장비의 절대 강자이며 TSV 공정을 통해 형성된 1024개 바이어 홀(Via Hole) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 올해 HBM 메이커 3사에 납품할 것으로 기대된다"고 말했다.

그러면서 "테크윙은 패키징이 끝난 HBM 다이를 전수 검사 가능한 큐브 프로버를 최초로 개발했다"며 "HBM 메이커 3사에 납품할 준비를 하고 있고, 월 30대 생산 가능한 공장이 6월 말에 완공돼 올 연말부터 초도물량 납품이 예상된다"고 분석했다.

한미반도체에 대해선 "HBM 메이커 3사 중 2곳을 납품하는 유일한 TC 본더 장비사"라며 "SK하이닉스와 마이크론에 HBM3E용 TC 본더를 독점 납품함으로써 메모리용 TC 본더의 경쟁력을 입증했다.
HBM3E 경쟁이 심화되는 만큼 한미반도체의 고객사 확장 가능성은 커질 전망"이라고 짚었다.

수율 향상에 기여하는 테스트 공정 중요도가 높아지면서 관련 업체들의 실적도 동반 성장할 것으로 내다봤다.
현재 반도체 후공정 테스트 밸류체인은 △웨이퍼 테스트 △패키지 테스트 △모듈 테스트 등 3가지로 구성된다.

박 연구원은 "HBM 공급이 증가할수록 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해져 수율 향상에 직접 기여하는 테스트 공정 중요도가 증가하고 있다"며 "특히 DDR5용 웨이퍼 테스트를 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요가 증가하고 있어 관련 업체 수혜가 전망된다"고 했다.

이에 따른 HBM 웨이퍼 테스트 수혜주로는 와이아이케이, 디아이를 꼽았다.
그는 "와이아이케이는 국내 유일 웨이퍼 테스트 업체로 삼성전자의 D램용 웨이퍼 테스트는 와이아이케이(DDR5)와 어드반테스트(HBM)가 테스트하고 있다"며 "와이아이케이는 1분기 HBM 웨이퍼 테스트 장비 개발을 완료하면서 4분기부터 매출액 인식이 예상돼 향후 삼성전자 HBM 캐파 확장에 따른 수혜가 전망된다"고 짚었다.

그러면서 "디아이 자회사 디지털프론티어는 HBM 웨이퍼 테스트 중 번인 테스트 장비 공급을 준비하고 있다"며 "SK하이닉스 안에서 어드반테스트 물량을 일부 가져올 것으로 기대된다"고 덧붙였다.