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차세대 시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 14일 공시를 통해 올해 1분기 경영실적을 밝혔다.
자람테크놀로지가 공시한 실적에 따르면 올 1분기 매출액은 59억6000만원으로 전년 동기 11억원 대비 541% 증가했으며 같은 기간 영업이익은 5억5000만원, 당기순이익은 12억7000만원으로 흑자 전환에 성공했다.
호실적의 배경으로는 지난해 10월 유럽 대형 통신 장비사인 A사와 체결했던 ‘XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공급 계약’의 본격적인 매출 인식을 꼽을 수 있다.
해당 건은 자람테크놀로지가 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON기술이 적용된 반도체칩을 개발·공급하는 계약이다.
개발이 완성될 것으로 예상되는 2025년부터는 칩 상용화가 본격화되며 더 높은 성장이 전망되고 있다.
자람테크놀로지 관계자는 “전년 업황 둔화 및 계약 지연 등으로 인해 일시적으로 실적이 주춤했지만 올해부터는 통신 및 반도체 업황 개선 및 다양한 개발 공급으로 인한 볼륨 성장이 기대되고 있다”고 전했다.
실제로 지난해 시스템 반도체 시장은 IT(정보기술) 기기 수요 둔화, 반도체 가격 하락 등으로 인해 일시적으로 부진했으나 올해부터 인공지능(AI), 자동차, 사물인터넷(IoT)를 비롯한 IT 전방산업의 수요 상승 적용 범위 확대로 인해 수혜가 기대되고 있다.
특히 시스템 반도체는 복잡한 기능을 처리하기 위한 프로세서(CPU) 설계와 활용 능력이 핵심 경쟁력으로 여겨지는 만큼 자람테크놀로지에 대한 시장의 관심은 나날이 높아지고 있으며 이에 대응하기 위해 회사 또한 다양한 정부 과제 수행 및 연구개발을 통한 기술 고도화를 추진하고 있다.
자람테크놀로지 백준현 대표는 “회사는 미래 성장 산업의 화두인 AI 시장에 대응하기 위해 고성능 저전력 시스템 반도체 기술 개발에 주력하고 있다”며 “회사가 보유하고 있는 기술력을 통해 글로벌 시스템 반도체 시장을 선도하고 질적·양적인 성장을 모두 이뤄낼 것”이라고 밝혔다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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