레이다·위성통신·SAR·HPM용 핵심 반도체 공동 개발 계약 체결…'K-방산 기술자립' 속도
2028년 이후 글로벌 시장 공략
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| (왼쪽부터) 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R＆D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장. /한화시스템 |
[더팩트ㅣ송다영 기자] 한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고 레이다, 탐색기, SAR(합성개구레이더) 위성, 위성·전술통신, HPM(고출력 마이크로파)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 지난 3월 양 대학과 국방 반도체 공동연구센터를 설립한 데 이어 공동 연구를 본격화하는 단계다.
이번 워크숍에서는 핵심 반도체 기술 개발 방향과 국산화 전략을 논의하고, 산학 협력을 통한 연구개발 체계와 투자 효율성 제고 방안도 함께 모색했다. 한화시스템은 대학의 반도체 설계 역량과 자사의 체계통합·사업화 능력을 결합해 국방 반도체 독자 생태계를 구축한다는 계획이다.
한화시스템은 이번 계약이 단기 연구를 넘어 수년간 이어질 기술 개발과 사업 로드맵까지 포함하고 있어 K-방산의 기술 자립 기반을 강화할 것으로 기대한다고 밝혔다. 아울러 국방 반도체의 대량 생산을 위한 파운드리 공정 도입도 검토해 해외 시장 진출 기반도 마련할 방침이다.
서울대 공동연구센터는 위성과 지상 간 데이터 송수신 과정의 신호 왜곡을 줄이는 '위성 단말용 고선형(High Linearity) 반도체 칩' 개발을 맡는다.
한화시스템은 확보한 기술을 올해부터 2028년까지 위성 단말기에 순차 적용한 뒤, 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 적용 범위를 확대할 계획이다. 이를 통해 해외 수출 통제가 엄격한 우주·국방용 통신 반도체 분야의 해외 의존도를 낮추고 기술 주권 확보에도 나선다.
성균관대 공동연구센터는 AESA 레이다와 소형 위성의 핵심 부품인 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다.
곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계부터 검증, 사업화까지 이어지는 선순환 생태계를 구축하는 과정"이라며 "독자 기술을 바탕으로 차세대 무기체계 경쟁력을 높이고 글로벌 방산 시장에서 입지를 강화해 나가겠다"고 말했다.
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