Tech News Update (2024.02.13)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Open AI 샘 올트먼, 최대 7조 달러 펀드 조성 목표
- Wall Street Journal에 따르면, 샘 올트먼은 5-7조 달러 (6,600-9,300조원) 자본을 조성해 반도체 생산설비 구축을 계획 중.
- 성능이 대폭 향상된 반도체를 설계하고, 생산시설까지 건설한다는 목표. 수년 내 10여 개의 반도체 생산시설을 건설한 후, TSMC에 운영을 맡기겠다는 계획.
- 예비 투자자들과의 미팅을 진행 중인 것으로 추정되나, 현실적으로 어려운 목표라는 지적이 많은 상황.
■ Nvidia, 맞춤형 AI 반도체 제작
- 로이터 통신에 따르면, Nvidia는 고객사 요청에 따라 맞춤형 AI 반도체를 설계하는 신규 사업부를 구축 중. Ericsson과 같은 글로벌 기업을 고객사로 유치하고, 제품 개발을 협업 중.
- 빅테크들의 수요와 제품에 맞춤 제품을 만들어 새로운 시장을 공략하겠다는 계획. 업계 관계자에 따르면, Nvidia는 이미 아마존, Meta, Microsoft, Alphabet, Open AI와 맞춤형 칩 제작에 대해 논의.
- Ericsson과의 협의는 구체화. 양사는 GPU를 포함한 무선 네트워크 장비를 공동 설계 중.
■ 반도체 Fab 지형도 변화
- 10일 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 Fab 투자 규모는 2023년 470억 달러에서 2026년 374억 달러로 20% 줄어들 전망. 미국의 경우, 2023년 203억 달러에서 2026년 353억 달러로 성장할 전망.
- 아시아: 일본의 투자 증가세가 가장 가파를 것이라는 분석 (2023년 64억 달러에서 2026년 132억 달러로 증가). 일본과 한국 뿐 아니라, 동남아시아 내 글로벌 반도체 팹 투자도 크게 증가 중.
■ TSMC 3nm 생산 확대
- 11일 대만 현지매체 등에 따르면, TSMC는 2024년 3nm 웨이퍼 생산량을 월 100K까지 확대할 계획 (2023년 Capa: 월 60K).
- 그간 TSMC는 3nm 물량 대부분을 아이폰15 프로 시리즈와 신형 맥북에 할당. 애플 외 Nvidia, Qualcomm, Mediatek, Intel, Broadcom 등 6대 고객사들과 3nm 칩 계약을 마친 것으로 추정되는 상황.
- 3nm 매출 비중: 2023년 6%, 2024년 15% 내외 전망
■ 젠슨 황, AI 비용 빠르게 낮아질 것
- 황 CEO는 12일 UAE에서 개막한 2024 세계정부정상회의(WGS) 대담 프로그램에서 반도체 성능 개선으로 AI 비용이 크게 낮아질 것으로 전망.
- AI 비용이 낮아지겠지만 증가가 조만간 멈추는 것은 아니며 전세계적으로 현재 1조 달러 규모인 AI 데이터센터가 5년 뒤엔 배로 늘어날 것이라고 전망.
■ 삼성-TSMC, 퀄컴 2나노 AP 개발 경쟁
- 12일 업계에 따르면 퀄컴은 2나노 AP 시제품 개발을 삼성전자에 주문. 삼성 외 TSMC에도 2나노 시제품 생산을 의뢰.
- 시제품 개발은 통상 6개월에서 1년이 소요. 최종 양산 업체 선정은 연내 결론날 전망.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 13일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 장 중 아마존 시가총액 일시적으로 추월
■ 엔비디아, AI/차량/콘솔/데이터센터/통신 등 커스텀 반도체 개발 사업부 신설 보도
■ TSMC, 연내 3nm 캐파를 월 6만장에서 10만장으로 확대하고, 수율은 80%까지 개선될 전망
■ TSMC 및 SK하이닉스, 전략적 AI 제휴 통해 HBM4 생산 협력
■ Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 2 듀얼소싱 전략으로 TSMC 및 삼성 2nm에 샘플 요구
■ 키옥시아, 12월 분기 매출액은 전분기 대비 21% 증가했고, 영업적자 650억 엔(이익률 -25%) 기록. 직전 분기 적자는 1,008억 엔(-42%)
■ SMIC 7/5nm는 생산비용 급증으로 인해 TSMC 보다 40~50% 더 높은 가격 요구
■ Tower Semi, 인도에 80억 달러 규모 65/40nm 반도체 공장 설립 계획 신고
■ Open AI 2023년 연간 매출 20억 달러 달성 보도
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