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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 28일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 마이크로소프트의 AI PC에 대한 정의 공개하며 이를 따를 것을 밝힘. 코파일럿(Copilot)은 PC 로컬 환경에서 사용 가능하며 키보드에 별도의 물리적 키가 있을 것
■ 삼성전자, 올해 HBM 최대 출하량 기존 2.5배에서 2.9배로 상향. HBM4 코드명 스노우볼트 공개
■ SK하이닉스, 올해 전체 D램 판매량 중 HBM 비중 두자릿수로 오를 것이며 HBM은 커스텀화 확대되어 commodity 성격 탈피하는 모습 보일 것
■ 마크 저커버그와 젠슨 황 회동 사진 공개. AI에 대한 이야기를 나눴을 것으로 전망
■ 미국 조 바이든 행정부, 동맹국을 대상으로 '반도체 제조 장비 관련 서비스를 중국에 제공하지 말라'는 압박을 가하는 중
■ 아마존, '오픈AI 라이벌' 앤스로픽에 3조7천억원 추가 투자. 총 5조4천억원으로 증가
■ 인공 지능 붐에 따라 실리콘 밸리의 AI 전문인력을 찾는 것이 점점 어려워지는 현상
감사합니다.
Tech News Update (2024.03.28)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 미국 반도체 패키징 투자
- 인디애나주에 첨단 패키징 공장 구축 위해 40억 달러 투자할 예정.
- 2028년 가동 예정으로 Nvidia향 HBM용 DRAM 적층 특화 시설로 추정.
- 미국 내 패키징 시설 구축 비용은 한국과 비교해 30∼35% 높은 수준으로 미국 정부의 자금 지원이일부 상쇄할 것으로 기대.
■ DRAM 가격
- Trendforce에 따르면 2분기 DRAM 가격은 3~8% q-q 상승할 것으로 전망.
- 가동률이 높아지는 한편, 고객사 재고 수준이 충분히 개선되지 않은 영향이 배경.
■ 한미반도체 마이크론 고객사 확보
- 최근 마이크론과 TC Bonder 장비 공급 협의해 2분기 공급 가능성.
- 마이크론이 현재 낮은 HBM Capa를 보유한 만큼, 이를 확대하기 위해 초도 계약부터 물량 확보에 나설 것으로 예상.
■ 미국 정부 중국 내 반도체 서비스 제공 제재
- 동맹국과 중국 장비에 주요 부품들에 대한 서비스를 제공하지 않기로 논의 중.
- 중국 기업들이 자체적으로 수리할 수 있는 장비는 제재하지 않을 것이라고 발표.
감사합니다.
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