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Tech News Update (2024.03.05)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Nvidia AI GPU 로드맵과 CoWoS
- 대만공상시보에 따르면, Nvidia는 2Q24 H200을 출시할 전망. B100의 경우, Chiplet Architecture를 채택.
- H200과 B100은 각각 TSMC의 4nm, 3nm 공정을 도입. Nvidia의 강한 오더로 TSMC 3/4nm 공정 가동률은 Full 가동 수준에 근접.
- Commercial Times의 관련 보도
1) CoWoS: TSMC는 첨단 패키징에 중점을 두고, Longtan 시설에서 장비를 이전. Zhunan의 AP6 공장도 신속하게 가동하며 수요에 대응 중.
2) 당초 2H24 예정이었던 Tongluo 공장 착공은 2Q24에 시작될 전망. 1H27까지 3D Fabric 생산 능력을 높여 월 110K의 12인치 웨이퍼를 생산하는 것이 목표.
■ SK하이닉스, Kioxia와 HBM 동맹
- 4일 지지통신 등 외신들은 SK하이닉스가 Kioxia에 HBM을 공동 생산하는 방안을 제안했다고 보도.
- Kioxia는 합병을 추진 중인 Western Digital과 제안에 대해 협의 중이라는 설명.
- Kioxia가 SK하이닉스의 제안을 받아들일 경우, 생산은 Kioxia의 요카이치와 키타카미 공장이 될 전망.
■ 삼성전자 HBM
- 4일 업계에 따르면, 삼성전자는 HBM3e 제품 양산을 앞당기기 위해 100여 명의 최정예 엔지니어들을 투입.
- 올해 상반기 중 HBM3e 양산에 나설 계획이며, 엔비디아의 제품 인증을 통과하는 것이 목표.
■ 삼성전자 엑시노스 모뎀 5400 공개
- 삼성전자는 차세대 5G 모뎀 신제품인 엑시노스 모뎀 5400 사양을 최초로 공개.
- 최대 초당 11.2Gb의 데이터 전송 속도를 업계 최초로 달성했으며, 노키아 기지국 장비의 상호운용성 테스트 통과.
- 모뎀 칩은 스마트폰의 음성/데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성과 데이터로 바꾸는 역할을 수행하며, 모뎀 칩 성능에 따라 통신 품질이 좌우.
■ 한화정밀기계, 차세대 ALD 개발
- 한화정밀기계는 몰리브덴 ALD 장비를 개발 중.
- 몰리브덴은 텅스텐 대비 비저항이 낮고, 증착 후 불소 잔여물이 남지 않아 차세대 반도체용 Metal Gate 소재가 될 가능성이 존재.
- 마이크론은 DRAM 1c부터 Metal Gate에 몰리브덴을 적용. 삼성전자와 SK하이닉스는 DRAM 1d 이후 몰리브덴 활용을 검토 중.
- 시제품 단계. 상용화까진 수년 이상이 소요될 전망.
감사합니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 5일 주요 테크 뉴스
■ 메타, AI 칩 생산을 TSMC에서 삼성 파운드리로 변경. 대만의 지정학적 리스크를 언급.
■ TSMC, 타이중 1.4나노 공장 대만 정부 승인 발표
■ AMD, 차세대 FSR "FidelityFX Super Resolution" 에서 AI 기능을 향상시킬 것을 언급
■ 애플, M1 대비 60% 성능 향상된 M3 칩을 새 맥북에어에 탑재할 것을 발표
■ 마이크론, 삼성 갤럭시 S24에 LPDDR5X와 UFS 4.0 탑재
■ 인텔, FPGA 사업부 알테라(Altera)를 독립 기업으로 분사
■ 아마존의 AWS, 2026년 사우디아라비아 데이터 센터를 위해 53억 달러 이상 투자 예정
■ 애플, 스포티파이 사건에서 20억 달러의 EU 반독점 벌금 부과
감사합니다.
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