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Tech News Update (2024.03.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진
- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정.
- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.
- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정.
■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자
- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.
- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조.
■ GDDR7 표준 확정
- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.
- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.
■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류
- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.
- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보.
- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획
■ 솔리다임 2023년 연간 실적
- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개
- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록
- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대
감사합니다
[한투증권 채민숙/조수헌/황준태] Tech Daily (Mar 8 2024)
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 개발자들에게 타사 GPU에서 CUDA 사용하지 말라고 경고 (Digitimes)
▶ SK하이닉스, HBM 등 첨단 패키징에 올해 1.3조원 이상 투자 (Zdnet)
▶ 삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류 (Zdnet)
▶ 브로드컴, AI 수요 증가에도 불구하고 반도체 부문 매출 예상치 하회 (Bloomberg)
▶ 法, HBM 기술유출 우려...마이크론 이직 제동 (전자신문)
▶ 4분기 D램시장 삼성전자 점유율 1위…SK하이닉스는 HBM 생산 확대 (Techworld)
▶ 미국, 동맹국들에게 반도체 칩 기술 분야에서 중국을 더욱 압박할 것을 촉구 (Digitimes)
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