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Tech News Update (2024.02.29)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 마크 주커버그 방한
- LG전자 주요 경영진과 AI 및 XR 디바이스 경쟁력 협력 방안에 대해 논의 후 2025년 협력 결과물 가능성 코멘트
- 삼성전자 주요 경영진과의 면담 주제는 공개되지 않았으나 AI 반도체 생산 관련 건으로 추정
■ 삼성전자 서버용 DRAM 모듈에 MUF 적용 검토
- 기존 RDIMM (서버용 DRAM 모듈)은 TC-NCF 공정 활용
- 차세대 제품부터는 MR-MUF 공정을 적용할 가능성이 있으며 MUF 적용 테스트 결과 HBM보단 3DS RIDMM에 더 적합하다는 판단을 내린 것으로 추정
- 테스트 결과 쓰루풋 대폭 개선되었으나 물성은 하락한 것으로 알려짐
- 최근 발표된 신제품 HBM3e 12단도 TC-NCF가 적용된 만큼 HBM 양산엔 당분간 TC-NCF를 활용할 것으로 예상
■ 어플라이드 머터리얼즈, 중국 수출 관련 소장 수신
- SMIC에 장비 납품한 혐의로 SEC 조사
- 로이터 통신은 지난 11월 AMAT이 연방 정부 조사를 받고 있다고 보도한 바 있으며, 이 조사가 SEC 조사로 확대된 것으로 추정
■ 라피더스 반도체 제조 첫 계약
- 캐나다 텐스토렌토와 2nm 공정 AI칩을 공동 개발하고 2028년 양산 목표로 하는 계약 체결
- 라피더스는 일본 정부 주도로 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체의 국산화를 위해 작년 11월에 설립한 기업으로 향후 생산할 반도체 수요처를 공개한 것은 처음
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 29일 주요 테크 뉴스
■ Intel, 2027년 로드맵에 1nm 공정(10A)을 반영 및 AI 자동화 공장 계획 발표
■ Intel Lunar Lake CPU, 올해 말까지 공급 부족 및 내년 초까지 물량이 충분하지 않을 전망
■ Intel Core i9-14900KS CPU 스펙 유출(6.2 GHz, 150W Base TDP) 및 차주 출시
■ 라피더스, 텐스토렌트와 반도체 제조 첫 계약 및 2나노 AI칩 개발
■ 저커버그, 방한하여 삼성과 AI 반도체 협업 논의
■ 애플, 올해 말 생성AI에 대한 자세한 정보 공개할 예정
■ Meta, 신규 AI 언어 모델 Llama 3를 오는 7월에 출시할 예정
■ S24, 28일 만에 국내 판매 100만대 돌파, 역대 최단 기록
감사합니다.
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