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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.6.23)
1. 국내뉴스
▶️삼성전기, FC-BGA에 3000억원 추가투자...누적투자 1조9000억원(디일렉)
- 부산·세종사업장과 베트남 법인에 투자
- "국내 최초 서버용 FC-BGA 연내 양산"
▶️폴더블폰 전쟁 더 뜨거워진다…최종 승자는?(ZDNet)
- 삼성·구글·모토로라, 차기 모델 준비
- 폴더블폰의 시장 점유율, 2021년 0.5%에서 2025년 1.8%까지 오를 것으로 예상
▶️9월 출시될 아이폰14 프로 CPU·GPU 성능, 40%대 향상(조선비즈)
- 프로 2종에 A16 바이오닉 탑재
- 애플, 6년 만에 40%대 성능↑, 디자인도 일반 모델과 차별화
- “반도체 부족, 플래그십 집중”
▶️美 GM·포드, 한국산 배터리 생산장비 발주 추진 왜?(전자신문)
- 韓 업체 방문해 설비 구축 논의
- R&D 넘어 양산까지 염두한 듯
▶️'메모리 모듈 PCB 업체' 티엘비의 자신감..."올해 20% 성장"(디일렉)
- 차세대 DDR5용 모듈 PCB에 기대
- 백성현 대표 "민첩성·기술이 강점", 향후 수년간 두 자릿수 성장 자신
2. 해외뉴스
▶️대만 리드프레임 제조업체, 자동차 전원 모듈에 대한 명확한 주문 가시성 확보(digitimes)
- 대만에 기반을 둔 리드프레임 제조업체인 Jih Lin Technology와 SDI(Shuen Der Industry)
- IDM의 자동차 전원 모듈에 대한 강력한 수요에 힘입어 2023년 말까지 명확한 주문 가시성을 확보
▶️전기차, 2028년 전 세계 판매 33% 차지할 것(reuters)
- 2028년까지 전 세계적으로 33%, 2035년까지 54%에 이를 것
- 자동차 제조업체와 공급업체, 2022년부터 2026년까지 전기차와 배터리에 최소 5,260억 달러를 투자할 것으로 예상
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
6월23일 IT 주요뉴스
● 삼성전기, FC-BGA에 3000억원 추가투자...누적투자 1조9000억원
-삼성전기는 FC-BGA 시설 구축에 3000억원을 추가 투자. 지난해 12월부터 누적 투자 규모는 1.9조원
-서버용 FC-BGA는 부산사업장, PC·네트워크용 FC-BGA는 베트남 사업장에서 주로 생산할 것으로 예상. 애플에 납품하는 M 시리즈용 FC-BGA는 세종사업장에서 생산
● '메모리 모듈 PCB 업체' 티엘비의 자신감..."올해 20% 성장"
-티엘비는 올해 매출 20% 성장 전망. DDR5용 모듈 PCB와 신사업인 반도체 테스트용 기판이 매출 신장을 이끌 것
-최근 일정은 밀리고 있지만 올 하반기에는 인텔의 서버용 CPU인 사파이어 래피즈가 출시될 전망. 4분기 매출의 25% 이상이 DDR5로부터 발생할 것
● 9월 출시될 아이폰14 프로 CPU·GPU 성능, 40%대 향상
-애플은 아이폰14 프로 라인업 2종에 A16 바이오닉을 탑재해 CPU와 GPU의 성능을 전작 대비 각각 42%, 35% 개선할 예정
-또한 프로 라인업은 LPDDR5를 탑재할 것
● "러우 전쟁 틈타 中 배짱장사"…반도체 소재 네온값 '50배' 폭등
-6월 현재 네온 수입 가격은 kg당 2800달러에 육박. 전년동기대비 50배 상승
-네온 수요가 급증하자 중국이 가격을 올리는 중. 중국은 네온물량의 5~60% 담당
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