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Tech News Update (2024.02.26)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Nvidia, 최고 경쟁자로 화웨이 지목
- 로이터 통신에 따르면, Nvidia가 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 AI 칩을 포함한 여러 분야에서 화웨이를 최고 경쟁업체로 선정.
- 화웨이가 GPU, CPU, Network 칩 등 AI용으로 설계된 칩을 공급하는데 경쟁력이 있다는 설명.
- 화웨이는 Nvidia의 AI 칩 라인의 경쟁제품으로 어센드 시리즈 칩을 개발. 주요 제품인 910B 칩은 A100과 경쟁.
■ SK하이닉스, HBM3e 양산 임박
- 25일 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 HBM3e 첫 번째 Lot를 완료.
- Lot는 웨이퍼 25장을 이르는 단위로 첫 번째 Lot를 찍었다는 것은 제품 양산이 임박했다는 의미로 해석 가능.
■ 삼성전자 CXL
- 업계에 따르면, 삼성전자는 3월 26일 (현지시간) 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 CXL 등을 비롯한 차세대 기술에 대해 발표할 예정.
- CXL을 통해 메모리를 공유하는 Memory Pooling이라는 개념을 제시. NAND와 DRAM의 개수를 늘려 용량을 확장하고, 대역폭을 높일 계획.
- 업계에 따르면, CXL 활용 시, 서버 1대당 메모리 용량은 8-10배 이상 증가.
- 인텔: 2024년 말 CXL 2.0을 적용한 서버용 반도체인 Sierra Forest를 출시 예정.
- AMD: Zen 5 기반 CPU를 3Q24 생산하며, CXL 2.0 기술을 적용할 전망.
■ 삼성전자 NAND 감산 기조 유지
- Digitimes에 따르면, 삼성전자는 NAND 가격 인상에도 보수적인 생산 기조를 유지.
- 50% 감산 기조를 유지 중이라는 설명.
■ Analog Device, TSMC와 장기 공급 계약 체결
- Analog Device는 TSMC의 자회사인 JASM과 장기 공급 계약을 체결.
- JASM에서는 무선 배터리 관리 시스템 (BMS), 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크 (GMSL) 등에 필요한 물량을 추가로 확보.
■ IDC 스마트폰 전망
- 2024년 글로벌 스마트폰 출하량으로 12억 대 (y-y +2.8%)를 제시.
- 2028년까지 Low Single%의 성장세를 예상.
- 2024년 AI 스마트폰 출하량은 1.7억 대로 전체 스마트폰 내 비중은 15%에 이를 것으로 전망.
감사합니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 26일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, AMD & NVIDIA와 함께 진행 중인 GDC 2024에서 다이렉트X 다이렉트SR "Super Resolution" 기술을 공개할 계획
■ Intel Arc GPU, 딥러닝 및 AI 가속화를 위해 Intel Extension for PyTorch를 지원
■ NVIDIA, 차세대 Blackwell GPU의 공급이 높은 AI 수요로 인해 제한될 것이라 언급
■ 일본, TSMC의 일본 생산시설 확대 위한 49억달러 추가 지원 예정
■ Intel Arrow Lake 및 Lunar Lake, 각각 TSMC의 N3 및 N3B 공정 활용
■ Analog Devices, TSMC와 파트너십 체결해 JASM에 TSMC 웨이퍼 공급
■ 퀄컴, 인도에 투자 규모 두 배 확대 및 인도 다수 칩 메이커와 계약 맺을 예정
■ 엔비디아 CEO, 화웨이의 빠른 반도체 발전으로 중국 시장에서 잠재적인 AI 경쟁자로 본다고 언급
감사합니다.
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hbm 메모리 쪽 도 그렇고 .....
그래도 현금흐름은 좋으니 다시 치고 나가겠죠 ㅎㅎ