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Tech News Update (2024.02.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Micron Technology HBM3e 양산
- 마이크론은 HBM3e 양산 시작을 발표. HBM3e 8단 (24GB) 제품이 Nvidia H200에 납품될 것이라는 설명.
- 납품은 2Q24부터 시작될 예정.
- 주요 스펙: 9.2Gbps, 에너지 효율성 (30% Lower Power Consumption)
■ SK하이닉스 EUV
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 EUV 8대를 신규 도입할 예정. EUV 장비 도입에 2조원이 소요될 전망.
- 미세회로 구현 목적으로 DRAM 1a에선 1개 공정, DRAM 1b에선 4개 공정, DRAM 1c에선 6개 공정에 EUV를 적용할 예정.
■ 파운드리 시장 전망
- Trendforce는 2024년 파운드리 시장 규모가 1,316억 달러로 전년대비 12% 증가할 것으로 전망 (2023년 시장 규모: 1,174억 달러)
- TSMC의 점유율은 2023년 대비 3%pt 증가한 62%에 달할 것으로 전망. 삼성전자의 점유율은 11%에서 10%로 떨어질 것으로 전망.
■ 데이터센터 가동에 따라 전기와 물 사용량 급증
- Bloomberg는 25일 국제 에너지 기구 (IEA) 자료를 인용하여 데이터센터와 전송망이 세계 전력 소비에서 차지하는 비중이 많게는 1.5%에 이른다고 언급.
- AI 모델 하나를 훈련하려면 가정 100곳의 연간 사용량보다 많은 전기를 사용해야 하는 것으로 추정.
■ 반도체 정부 지원
- 정부는 오는 3월까지 투자 환경 개선 방안을 담은 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안을 마련할 예정.
- 현재 조성 중인 반도체 산업단지의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인허가를 단축하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센터브를 확대할 전망.
- 팹리스의 Scale up, 자립화를 지원하기 위해 3년간 24조원을 공급할 예정.
- 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1,200억 달러 목표.
감사합니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 27일 주요 테크 뉴스
■ 마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM 본격 양산
■ AMD, Radeon RX 7700 XT GPU 공식 가격 419 달러로 인하
■ SK하이닉스 사장, HBM3E 상반기 중 양산 예정이라고 언급
■ Nikon, 포토 장비 사업의 고객을 인텔을 넘어서 확장하기를 추구
■ 브로드컴, KKR에 엔드유저 컴퓨팅 사업 40억 달러에 인도 계약
■ 미국, 많은 반도체 투자의향서 접수로 요청한 보조금의 절반만 받아도 행운이라 언급
■ 미국, 2030년까지 글로벌 첨단 칩 20% 생산하는 것을 목표
감사합니다.
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