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PC부품들 중 발열이 높은 부품들은 발열 해결을 위해서 흔히 방열판이라고 말하는 히트싱크를 사용합니다. 가장 대표적으로 볼 수 있는 부품이 메인보드 그리고, 메모리 제품들이죠. 메인보드는 고사양 CPU 또는 CPU 오버클럭을 하게되면 메인보드 전원부에 발열이 높아지기때문에 요즘 왠만한 메인보드에는 히트싱크가 필수로 적용되어서 나오고 있습니다. 또한, 메모리 역시 기본클럭보다 높은 클럭으로 작동할때 발열이 높아지기때문에, 히트싱크가 적용되어서 나오는 제품들이 많아졌죠. 그리고, 최근 이런 히트싱크가 또다른 부품에 발열해결을 위해서 액세서리 제품으로 많이 출시되고 있는데, 바로 SSD 히트싱크입니다. 특히, SSD 중에서도 전송속도가 높고 빠른 M.2 NVMe SSD 제품에서 발열이 높아지기때문에 이를 해결하기위해 점점 히트싱크를 사용하는 소비자들이 늘어나고 있죠. 이번에 마이크로닉스에서도 1년 넘게 개발을 마치고 SSD 히트싱크 제품을 출시했는데, 바로 워프(WARP) 쉴드 S(SHIELD S)와 쉴드 H(SHIELD H)입니다. 그럼, 마이크로닉스의 SSD 히트싱크 워프 쉴드 S와 쉴드 H를 이번 시간에 살펴보도록 하겠습니다.
START~!!
제품팩키지는 박스형태로 워프 쉴드 S와 쉴드 H 모두 전면에 실린 제품 이미지를 봤을 때 동일한 디자인으로 보입니다. 하지만, 박스 측면에도 실린 제품의 측면 이미지를 보면 두 제품의 차이점을 쉽게 알 수 있죠. 뒤에서 다시 확인하겠지만, 워프 쉴드 S는 방열핀 구조의 히트싱크이고, 워프 쉴드 H는 히트파이프(Heat-pipe)까지 적용한 히트싱크 입니다. 그래서, 박스 후면에 표기된 두 제품의 사양을 확인해보면, 길이와 폭은 동일하지만, 높이가 워프 쉴드 H가 10mm 더 높은 것을 확인할 수 있고, 무게도 18g 좀 더 무거운 것을 확인할 수 있죠.
제품 포장은 두 제품 모두 외부충격방지를 위해 우레탄-폼에 끼워진 형태의 포장을 하고 있으며, 제품 구성 역시 본 제품인 히트싱크를 제외하고 부속품 제공은 제품설명서와 장착에 필요한 스크류, 보조패드 구성으로 동일합니다.
마이크로닉스 위프 쉴드 S와 쉴드 H SSD 히트싱크를 살펴보면, 색상은 두 제품 모두 블랙색상으로 출시되었습니다. 제조사측의 여담이지만, 개발단계에서는 화이트와 블랙 2가지 색상으로 진행되었다가 최종 출시색상을 블랙으로 선택했다고합니다. 그리고, 두 제품 모두 히트싱크 구성은 상판과 하판으로 나뉘어지고, 상하판 모두 안쪽 써멀패드가 기본부착되어 있습니다. 물론, 개봉시에는 보호 필름이 부착되어 있기때문에, 사용시 보호필름은 제거해줘야합니다. 참고로 두 제품 모두 SSD 사이즈는 2280까지 지원합니다.
두 제품을 좀 더 자세히 살펴보면, 워프 쉴드 S 경우 앞서 언급한대로, 방열핀 구조로만 이루어진 히트싱크입니다. 그래서, 워프 쉴드 H보다 높이가 10mm가량 낮죠. 반대로 워프 쉴드 H 경우는 CPU 공랭쿨러 구조처럼 방열핀을 관통하는 히트파이트 2개가 옆으로 누워진 U자형 구조로 이루어져 있습니다. 히트싱크 측면에서 보면 쉽게 히트파이프 유무 차이를 볼 수 있죠. 일반적으로 단순 방열핀 구조보다는 방열핀+히트파이프 구조가 냉각솔루션 능력이 더 우수합니다. 그리고, 두 제품 모두 측면에는 워프(WARP) 로고를 새겨놨습니다.
직접, 마이크로닉스 워프 쉴드 S와 쉴드 H SSD 히트싱크를 사용해보는데, M.2 NVMe SSD는 단면과 양면 상관없이 모두 장착이 가능합니다. 물론, 양면이 좀 더 발열이 발생하죠. 장착법은 워프 쉴드 S와 쉴드 H 모두 동일한 방식으로 먼저 상판과 하판 모두 보호필름을 떼어낸 후, 하판에 M.2 NVMe SSD를 올립니다. 양면 SSD를 장착할경우에는 제공되는 보조패드까지 하판에 붙인 후 올려줍니다. 그 위에 상판을 올려주고, 마무리도 양쪽에 제공되는 나사로 체결해주면 히트싱크 장착은 마무리가 됩니다.
워프 쉴드 S와 쉴드 H 모두 방열핀이 사용되었기 때문에 CPU쿨러 밑공간과의 간섭여부를 확인해볼 필요가 있는데, 방열핀만 사용된 워프 쉴드 S는 사이공간이 충분히 여유있을정도로 간섭이 없으며, 방열핀+히트파이프구조로 높이가 더 높은 워프 쉴드 H는 쉴드 S보다는 여유공간이 줄어들었지만, 그래도 CPU쿨러와 간섭이 없는 것을 확인할 수 있습니다.
그럼, 워프 쉴드 S와 쉴드 H 그리고 히트싱크가 없는 기본 상태일때의 발열 쿨링성능을 확인해보는데, 일단, 사용된 M.2 NVMe SSD가 PCIe4.0x4 규격으로 현재 단일방식으로는 가장 빠르기 때문에, 과부하가 걸리지 않아도 시간이 지나면서 온도가 조금씩 상승합니다. 그래서, 실제 부팅 후 10분간 대기상태일 때 온도를 비교해보면, 히트싱크가 없는 기본상태일 때는 약 40℃, 위프 쉴드 S가 장착되었을 때는 약 35℃, 워프 쉴드 H가 장착되었을 때는 약 33℃로 대기상태일때도 쿨링효과가 있음을 확인할 수 있죠.
그리고, 과부하상태일때 쿨링성능도 확인해보는데, PCIe4.0x4 SSD를 사용했기 때문에, 과부하가 초반에 걸려도 온도 상승은 쉽게 올라갑니다. 실제 나래 더티 테스트로 과부하를 시작해서 30% 용량이 채워졌을 때 온도비교를 해봐도 히트싱크가 없는 기본상태일때는 약 72℃가량으로 급속히 올라가는 반면에, 워프 쉴드 S가 장착되었을 때는 약 43℃, 워프 쉴드 H가 장착되었을 때는 약 40℃가량으로 온도상승이 매우 느려지는 것을 확인할 수 있습니다. 물론, 과부하가 오래 걸릴수록 온도는 어느정도 계속 상승하겠지만, 확실히 히트싱크가 없을때 하고는 큰 차이가 크다라는 것을 쉽게 알 수 있습니다. 또한, 방열핀만 있는 워프 쉴드 S보다 히트파이프까지 적용된 워프 쉴드 H가 좀 더 쿨링효과가 좋다라는 것도 확인할수 있죠.
마이크로닉스에서 1년 넘게 개발을 진행해 출시한 이번 워프 쉴드 S와 쉴드 H SSD 히트싱크는 점점 고성능으로 올라가는 M.2 NMVe SSD의 발열을 해결해주기에 충분한 쿨링성능을 갖추고 있습니다. 방열핀만 적용된 워프 쉴드 S만으로도 충분히 쿨링효과를 볼 수 있고, 더 만족스러운 쿨링효과를 원한다면 히트파이프까지 적용된 워프 쉴드 H를 선택할 수 있는 소비자입장에서 선택폭도 있어서 PC환경이나 자신이 사용하는 M.2 NVMe SSD에 맞춰서 제품을 선택하면 되겠습니다. 조금 아쉬운 점이라면 경쟁사 제품들 중 일부는 RGB 조명효과가 있는 제품들이 있기때문에, RGB 조명효과를 선호하는 소비자에겐 시각적으로 아쉬울 수 있겠습니다. 하지만, 고성능 SSD가 발열이 높아지면, 성능저하가 발생하기때문에, SSD의 성능유지가 더 우선시로 선택하는 소비자에겐 마이크로닉스 워프 쉴드 S나 쉴드 H의 선택이 현명하다할 수 있겠고, 꼭 RGB 조명효과가 아니라도 올-블랙 색상이 주는 심플함과 고급스러운 감성이 있기때문에 큰 아쉬움은 아니라고 생각됩니다. 고성능 SSD의 발열해결을 위해 SSD 히트싱크에 관심있었던 소비자라면, 한 번쯤 구입의향을 충분히 가져볼만한 제품이라 생각합니다. 그럼, 이상으로 마치겠습니다.
<본 리뷰는 (주)마이크로닉스로부터 제품 지원을 받아 작성되었습니다.>
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