사용기 입니다.

안녕하세요 엠스토리입니다.

PCIe 4.0 규격의 Nvme SSD가 보급되면서 빠르게 메인 스토리지로 자리잡고 있습니다. 최근 출시된 SK하이닉스 P41와 삼성전사 980 PRO의 경우 순차읽기가 무려 7,000MB/s에 달하는 엄청난 속도의 스펙을 갖고 있는데 빨라진 속도만큼 발열도 그만큼 높아졌습니다.

이런 발열해소의 솔루션으로 나온 SSD 방열판은 예전에는 선택이었다면 요즘은 필수가 되었는데 최근 출시되는 메인보드는 SSD슬롯마다 방열판을 기본으로 제공하고 있습니다. 

하지만 엔트리급 메인보드들은 한개만 제공하거나 미제공하는 경우도 있어 사용자들이 직접 구매해야 하는데요, 물론 더 나은 쿨링을 위해서 성능 좋은 방열판을 추가로 구매하기도 합니다. 

저도 예전부터 M.2 SSD에는 방열판을 장착해서 사용하고 있고, 단순 구리 판넬부터 알루미늄 합금, LED가 점등되는 RGB방열판 등을 사용해 왔는데요, 이번에 마이크로닉스에서 성능에 포커싱을 맞춘 SSD 히트싱크 2종을 출시하여 오늘 가져왔습니다. 

마이크로닉스 WARP SHIELD 시리즈로 히트파이프가 적용된 WARP SHIELD H와 일반적인 히트싱크 형태의 WARP SHIELD S가 그 주인공입니다. 그럼 각각 제품의 특징과 성능에 대해서 지금부터 살펴보겠습니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD H 

마이크로닉스 WARP SHIELD H는 방열판에 2개의 히트파이프가 결합된 형태입니다. 규격은 M.2280이며 제품의 크기는 길이 75mm, 폭 24.5mm, 높이 32mm로 일반적인 방열판보다 높이가 있습니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD H의 재질은 A1050 계열의 순수알루미늄이 사용되었습니다. A1050은 호일, 반사판, 주방용품, 방열판 등에 사용되고 있는 계열로 순도가 99.5% 이상입니다.

촘촘한 히트싱크 핀 사이로 지나가는 구리재질의 듀얼 히트파이프의 지름은 약 5mm이며, 파이프 내부에는 냉매가 들어있어 온도차에 의한 대류현상을 발생시켜 냉각이 이루어지는 방식입니다. 최근에는 고성능 SSD방열판은 CPU쿨러처럼 이렇게 히트파이프를 적용시켜 출시하는 것 같습니다.

상판과 하판으로 나뉘어 있으며 SSD와 맞닿는 부분에는 써멀패드가 부착되어 있습니다. 써멀패드의 두께는 0.6T(0.6mm)입니다. 방열판 본에 외에 구성품으로 써멀패드 조각과 조립나사들이 제공되는데 써멀패드 조각은 양면 SSD 장착 시 높이조절 역할을 합니다.

WARP SHIELD H의 높이가 32mm이기 때문에 그래픽카드 상단에 위치한 M.2 슬롯에 장착 시 일부 공랭쿨러와 간섭이 발생할 수도 있습니다. 쿨링팬의 위치 조정이 불가피할 경우 SSD 방열판이 좀 더 낮은 제품을 선택해야 하는데요 이런 경우 WARP SHIELD S를 구입하시면 됩니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD S는 히트싱크 핀형태로 설계된 제품으로 규격은 동일하게 M.2280이며 제품의 크기는 길이 75mm, 폭 24.5mm, 높이 19mm, 무게 44g입니다. 높이가 2cm 미만이기 때문에 왠만한 공랭쿨러와는 간섭이 없습니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD S도 H와 똑같은 A1050 알루미늄이 사용되었습니다.

36개의 촘촘한 방열핀 형태로 설계되어 일반적인 면형태보다 열 발산에 유리해 보입니다.

WARP SHIELD S도 상판과 하판으로 나뉘어 있으며 SSD와 맞닿는 부분에는 써멀패드가 부착되어 있습니다. 

마이크로닉스 WARP SHIELD 설치

먼저 두제품을 같이 비교해보면 32mm와 19mm의 두께차이를 느낄 수가 있습니다. 하판 아래에는 WARP 로고가 프린트되어 있네요.

이번 벤치에 사용된 SSD는 WD Blue Nvme SN550 1TB입니다. PCIe4.0 보다 발열은 덜 한편이지만 방열판은 미 장착한 상태와 WARP SHIELD H와 WARP SHIELD S를 각각 장착했을 때 온도 차이가 어떤지 테스트를 진행하였습니다.

WARP SHIELD의 설치는 간단한 편입니다. 하판의 써멀패드의 보호 비닐을 벗겨내고, SSD를 위 그림과 같이 홀 위치에 맞춰 장착해줍니다. 

다시 상판 써멀패드 보호필름을 제거하고 하판과 결합한다음 제공된 나사를 조여서 조립을 해주시면됩니다. 

WARP SHIELD H의 장착 모습입니다. 그래픽카드 상단 M.2 슬롯에 장착하였는데요. 이 위치가 실제 그래픽카드의 발열과 공랭쿨러의 열기를 직접 받기 때문에 방열판은 필수로 달아 주셔야 합니다. 

앞서 말씀드린 대로 32mm의 두께로 인해 수랭쿨러는 문제없지만 공랭쿨러는 일부 제품에서 간섭이 발생할 수 있습니다.

WARP SHIELD H의 장착 모습입니다. H보다 상대적으로 낮은 높이로 거의 대부분 쿨러와 호환이 가능합니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD 온도테스트

실제 AA급 대용량게임 설치를 가정하여 Dummy File Creator 프로그램을 이용하여 200GB 멀티파일을 생성하였습니다. 동작시간은 6분가량이었으며 실내온도는 24도입니다.

방열판을 미 장착한 상태에서는 최대 62도, S는 44도 H는 43도가 측정되었습니다. 약 18도, 퍼센티지로 29프로 온도 하락의 효과가 있습니다. 

좀 더 오랜 시간 테스트를 위해 나래온 더티 테스트를 10분간 구동하였습니다. 방열판을 미 장착한 상태에서는 최대 64도, S는 46도 H는 44도가 측정되었습니다. 약 18~20도, 퍼센티지로 28~31프로 온도 하락의 효과가 있습니다.

마지막으로 아이들 상태와 실제 인게임에서 온도측정을 진행하였습니다. 오버워치가 설치된 SSD에서 게임을 10분이상 플레이하였고 각 온도를 측정하였습니다. 게임에서는 방열판 미 장착과 온도차이가 크진 않지만 인게임에서도 아이들 상태에서도 약 2~3도 차이를 보여주고 있습니다.

테스트 결과 방열판 미 장착 결과와 비교해보면 온도하락은 꽤 높은 편입니다. 파일복사나 렌더링과 같이 계속 로드가 발생하는 경우에 28~31% 정도의 온도하락을 경험할 수 있습니다. 

나래온 더티 테스트 경우 메인보드 번들 방열판과 비교해도 약 10%인 -5도 정도 온도가 하락되는 것을 확인할 수 있었습니다.

개인적으로 S와 H의 온도차이가 클 거라 예상했는데 벤치결과 두 모델은 약 4~5% 정도 차이나는것을 확인할 수 있었습니다. 아마 테스트SSD가 PCIe 4.0 Nvme 였다면 좀 더 차이가 명확하지 않았을까 추측해봅니다. 

이제는 옵션이 아닌 필수가 되어버린 SSD 방열판, 최신 NVMe M.2 SSD를 사용하시거나 좀 더 나은 성능의 SSD히트싱크를 찾고 계신다면 꼭 WARP SHIELD 시리즈도 한번 눈 여겨 보시면 좋을 것 같습니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=16766648

마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=16766693

이 사용기는 (주)마이크로닉스에서 제품을 제공받아 작성하였습니다.