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주요 업체별 엔비디아향 HBM 관련 타임라인(트렌드포스 (https://www.dramexchange.com/WeeklyResearch/Post/2/11835.html))
1. HBM3
- 삼성전자 HBM3(24GB) 12월 내 퀄 완료
2. HBM3e
- 주요 업체별 샘플 제공 이력(24GB, 8hi 기준) : 마이크론 7월, 하이닉스 8월, 삼성전자 10월
→ 연말까지 일부업체가 예비 결과를 받아볼 수 있겠으나, 최종 결과는 1Q24 타겟
3. HBM4
- 12hi 기준 '26년 출시 예정이며, 16hi는 27년 예정(하이브리드본딩 수요↑)
- HBM4 로직다이는 12nm 공정 웨이퍼 파운드리 생산 예정
& 각 수요자 맞춤형으로 SoC 위에 직접 HBM을 쌓는 것과 같은 형태로 전개
4. 엔비디아와 AMD, 하이엔드 칩 일정
- 엔비디아 : '24년 포트폴리오에 6개의 HBM3e 칩을 사용하는 H200과 8개의 HBM3e 칩을 사용하는 B100이 추가될 예정 & Arm 기반 CPU+GPU 칩인 GH200, GB200 출시 예정
- AMD : MI300에는 HBM3 탑재 → MI350에는 HBM3e 탑재 예정
: MI350은 '24년 하반기 퀄 진행하여, 1Q25 양산
아마 관련 주주분들은 알고 계실지도 모르긴 한데 .. 주말이고 해서 올려봅니다 .
편안한 주말 되시길 ~ | 
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삼전이 저리 빨리될려나