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엔비디아, GTC 2024에서 차세대 블랙웰 AI 칩 첫 공개

18일(현지시간) 엔비디아(NVDA) 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 'AI(인공 지능) 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)'를 열고 많은 기대가 모인 차세대 AI 칩 '블랙웰(Blackwell) 그래픽처리장치(GPU)' 를 공개했다.


블랙웰은 세계에서 가장 강력한 칩으로 많은 인기를 끌었던 H100 및 H200 GPU의 후속 제품으로, 엔비디아에 따르면 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 데이터센터 매출이 급증하는 데 기여하며 AI 애플리케이션에 가장 많이 선택된 GPU가 되었다.


가장 최근 분기에만 엔비디아의 데이터센터 매출은 184억 달러에 기록했다. 이 분야의 성장세를 감안하여 엔비디아는 2022년 연간 매출을 270억 달러로 예상하고 있다. 젠슨 황은 성명에서 "지난 30년 동안 엔비디아는 딥 러닝 및 AI와 같은 혁신적인 혁신을 실현한다는 목표로 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다." 라고 말했다. 또 "제너레이티브 AI은 우리 시대를 정의하는 기술”이라며, “블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 축진할 엔진이다. 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력하여 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것이다."라고 밝혔다.


기존 호퍼(Hopper) GPU와 마찬가지로 블랙웰 GPU는 단독형 GPU로 사용하거나 두 개의 블랙웰 GPU를 결합하여 엔비디아의 그레이스(Grace) GPU와 결합하여 이른바 그레이스 블랙웰 200(GB200) 슈퍼칩을 만들 수 있다.


이 설정을 사용하면 대규모 어학 모델 추론 워크로드에서 최대 30배의 성능 향상을 제공하는 동시에 엔비디아의 H100 GPU에 비해 최대 25배 에너지를 덜 소비할 수 있다고 한다. 에너지 효율은 중요한 부분이다.


마이크로소프트(MSFT), 아마존(AMZN), 구글( GOOG, GOOGL), 메타(META), 테슬라(TSLA) 등 엔비디아의 고객들은 현재 엔비디아의 제품 대신 자체 개발한 AI 칩을 사용하거나 적극적으로 개발 중이다. 그 이유 중 하나는 엔비디아의 칩에 드는 수만 달러의 비용을 지불하지 않아도 되는 것이다. 그러나 또 다른 이유는 엔비디아의 칩이 특히 전력 소비량이 많기 때문이다.


엔비디아는 아마존, 구글, 마이크로소프트, 오라클(ORCL)이 자사 클라우드 플랫폼을 통해 블랙웰 칩에 대한 액세스를 제공하는 최초의 기업이 될 것이라고 밝혔다.


블랙웰 및 그레이스 블랙웰 칩 외에도 엔비디아는 DGX 슈퍼팟(DGX SuperPOD) 슈퍼컴퓨터 시스템도 소개했다. DGX 슈퍼팟은 36개의 GB200을 포함한 8대 이상의 DGX GB200 시스템으로 구성되었으며 GB200 슈퍼칩 36개가 페어링되어 단 하나의 컴퓨터처럼 작동할 수가 있다. 엔비디아는 고객이 필요에 따라 수만 개의 GB200 슈퍼칩을 지원하도록 슈퍼팟을 확장할 수 있다고 밝혔다.

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